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树脂塞孔的技术革新吴美、黄伟、曹立志、樊泽杰上海美维电子有限公司摘要：本文针对原有塞孔工艺容易造成分层的缺点，提出不研磨树脂塞孔工艺，即以电镀一图形制作一内层AOI-黑／棕化一丝印塞孔的工艺流程取代原有的电镀一丝印塞SL-3M磨板一图形制作一内层AOI一黑／棕化工艺流程，节省了3M磨板流程。文中采用PHP900一MB—IOA和PHP900一IR—IOFE两种普通树脂塞孔油墨在改进工艺上进行塞孔工艺实验研究，主要考察了印刷时的油墨下油量对可靠性的影响。结果表明，使用普通树脂塞孔油墨可以在新工艺上成功实现树脂塞孔；塞孔后的结构有良好的可靠性，满足IPC相关可靠性测试的要求。Abstract：For the easily layered defect of the present hole plugging technology in our corporation，a newprocess，no grinding resin filling technology,was put forward tO replace the former technology in this paper．That means the new process flow saves the 3M nog plate process by the process flow of plating-inner-layer pattem-inner-layer AOI-black-oxide／brown—oxide·hole-filling replacing the presentprocess flow of plating-hole·filling-3M nog plate一inner-layer pattern一inner-layer AOI-black—oxide／brown—oxide．The two ordinary resin filling inks，PHP900一MB一10A and PHP900-IR-1 0FE，were used in the improved process experiment．This paper was mainly involve in that the influence of inkquantity on reliability．The result showed that using the ordinary resin filling ink as can successfullyachieve resin filling in the new process；the structure of resin filling has good reliability,and Can meet therequest of lPC reliability test．．关键词： 树脂塞孔油墨不研磨树脂塞孔工艺下油量塞孔效果Keywords：resin plug hole，no grinding resin plug hole technology,ink quantity,plugging effect1．前言HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如Via on Pad、Stack Via等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积。研磨树脂塞孔工艺为业界最常用塞孔方法即塞孔油墨在硬化后将两端突出之油墨予以研磨平整，新增加了磨板工艺，相应提高了生产成本，为降低成本同时减少由于研磨后存在水气导致分层，我们研发出用普通树脂在内层图形转移黑／棕化后进行树脂塞孔。1．1内层塞孔目的如果不采用内层埋孔塞孔工艺，仅在层压的时候靠PP中树脂填孔，在埋：子LSL径比较大，板比较厚的情况下，埋孔中很容易形成气泡或者树脂填孔不足，在表面形成凹坑，291影响线路的制作，造成品质不瞧。见图表I睾扎前后板商无塞孔表面凹陷 搴孔后表面平整图1塞孔前后板面随着客户产品对线路信号传输要求的提高，传输线路阻抗的控制就变得尤其的蕈要。如果采用传统的层艋PP树脂塞孔，就根容易造成介质厚度的不均匀，从而影响传输线路阻抗的控制，吲此，必须采用树脂寒孔T艺，使介质厚度更容易粹制。1．2塞孔方法常见的内层塞孔方式有增层Ⅱ三台填孔(町分为RCC及HR高含胶量”等，本文所举皆以Rcc压合填孔为例)与树脂油墨塞孔等两种．一般而言内层若为44L径，低纵横比及孔数少之埋孔可使用增层压合自然填充方式塞孔：而大孔径、高纵横LL与4L数多之埋孔，则将因RCC之含胶量不足以填充较大与较深孔径之埋孔，因此小适弁以此种方式塞孔，含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、H陷与介