8D 报告 异物裁切不良.ppt

万诠光电科技(苏州)有限公司 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 脏污、裁切不良、黑影亮点改善计划组织架构与职责 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 9月份异常汇总 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 不良现象 TAT56825SC012G 遮光片－PE臟污 不良率9.6% RE60007664020G TAC188 裁切不良不良率25% DIT0286A21020G 上BEF黑影不良率 10% DIT0286A21010G 下BEF亮點不良率 5% 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 异常原因解析 脏污、黑影（污染） 机台不干净；无尘室particle；检验制具 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 机台不够清洁 机台上下模板及气涨轴生锈，机台在裁切生产过程中生锈碎屑掉落由于受静电吸附于产品表面，清洁滚轮未将锈碎屑彻底清洗干净。 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 改善措施－：10/1期间对机台进行除锈动作。 机台在开机使用前作业人员必须对机台进行清洁、点检，并把结果记录于机台日常检查记录卡中。（见附图） 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 改善措施二： 1.分条作业区四周有离子风扇，particle环境为万级以上（2.83立方厘米不超过1000个particle直径为0.5um）.(图1) 2.分条作业前按照SOP清洁所有转动轴,并且检查有无粉尘异物等踪迹.直至清洁.(图2) 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 改善措施三： 材料在分条做前两米检验时发现有异物、刮伤超过万诠光电允收标准时(参照进料检验管制程序、作业知道书），材料不做裁切工作,等待供应商会判或批退. 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 改善措施四： 1.手套及保护膜8H/天 2.检查过程中清洁手套使用保护膜,防止异物、粉屑沾上制品 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 裁切不良 由于机中在试做期间，裁切不良为打样机打样，造成裁切不良流入客户端。 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 改善措施 导入量产后定制刀模在机台裁切。 对试做产品加强检验力度，检验员全检验后由FQC再次全检，以减少不良流入客户端。 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 亮点不良： 亮点为原材供应商在原材涂布时产生的不良 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 改善措施 1.将不良品及不良信息pass给原材料供应商，请原材料供应商针对亮点做出改善措施。 脏污、裁切不良、黑影亮点解析报告 改善措施 2.材料在分条做前两米检验时发现有亮点、超过万诠光电允收标准时(参照进料检验管制程序、作业知道书），材料不做裁切工作,等待供应上会判或批退. 谢谢!! 给予支持和配合!!! * * 报告：王新亮 时间：2008/10/16 CS工程师 范敏 管理代表 陈国峰 品保部 王新亮 生主部 王琴 裁切课长 宋攀课 EC站组长 曾素琴 特采 亮點 5.00% DIT0286A21010G 下BEF 特采 黑影 10.00% DIT0286A21020G 上BEF 退貨 裁切不良 25.00% RE60007664020G TAC188 特采 PE臟污﹐殘膠 9.60% TAT56825SC012G 遮光片 萬全 3 當批處理方式 不良現象 不良率 品名料號 供應商 NO 图2 图1 看制品时手会随时放在保护膜上,去除边缘异物、粉屑