PCB设计基础及单面板设计幻灯片.ppt

工作层Keepout Layer Place→Line 闭合 六、装载元件库 在设计管理器中选中Browse PCB选项，在Browse下拉列表框中选择Libraries，将其设置为元件库浏览器。单击Libraries栏下方的Add/Remove按钮设置元件库。 PCB99SE中，印制板库文件位于Design Explorer 99 SE\Library\Pcb目录下，常用的印制板库文件是Generic Footprint文件夹中的Advpcb.ddb，本例中元件均在该库。 元件也可以自行设计，调用时必须装载自定义的元件库。 七、元件放置与布局调整 1. 元件放置 从元件浏览器中选中元件后，单击右下角的Place按钮，放置该元件。 执行菜单Place→Component或单击放置工具栏上按钮 ，放置元件。 双击元件，屏幕弹出图5-4所示的元件属性对话框，可以修改元件属性。 2.手工移动元件 ⑴用鼠标拖动 ⑵执行菜单Edit→Move→Component，移动元件 ⑶执行菜单Edit→Move→Drag，拖动元件，线一起动。 ⑷执行菜单Edit→Jump→Component，快速定位元件。 3.旋转元件方向 选中元件，按住左键不放，按空格键进行旋转，旋转的角度可以通过执行菜单Tools→Preferences进行设置，在弹出的对话框中选中Options选项卡，在Rotation Step中设置旋转角度，系统默认为90度。 PCB元件一般不进行翻转，以免出现管脚不对应。 4.元件标注的调整 元件标注文字一般要求排列要整齐，文字方向要一致，不能将标注文字放在元件的框内或压在焊盘或过孔上。 5.3D预览 执行View→Board in 3D，或单击 按钮，对PCB进行3D预览，产生3D预览文件，在图形左边的设计管理器的Display区中，拖动视图小窗口的坐标轴可以任意旋转3D视图。 八、放置焊盘、过孔 1.放置焊盘 执行Place→Pad或单击放置工具栏上按钮 ，进入放置焊盘状态，移动光标到合适位置后，单击左键，放下一个焊盘，单击鼠标右键，退出放置状态。 在焊盘处于悬浮状态时，按〈Tab〉键，调出焊盘的属性对话框，如图5-11所示。 * PCB辅助设计 PCB辅助设计 第5讲 PCB设计基础及单面板设计 主 要 内 容 一、PCB定义与分类 二、PCB设计基本组件 三、PCB编辑器 四、PCB工作层 五、规划PCB 六、装载元件库 七、元件放置与布局调整 八、放置焊盘、过孔 九、手工布线 PCB的定义 印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB，也称印制线路板、印制板)是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连。 在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。 ⑴为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 ⑵提供电路的电气连接。 ⑶用标记符号将板上所安装的各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试。 一、PCB定义与分类 ⑴单面印制板 单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。 目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。 1.根据PCB导电板层划分 ⑵双面印制板 双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。 它适用于要求较高的电子设备，如计算机、电子仪表等，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。 ⑶多层印制板 多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。多层印制板的连接线短而直，便于屏蔽，但印制板的工艺复杂，由于使用金属化孔，可靠性下降。它常用于计算机的板卡中。 图示为四层板剖面图。通常在电路板上，元件放在顶层（元件面），而底层（焊接面）一般是焊接用的。对于SMD元件，顶层和底层都可以放元件。 元件也分为两大类，传统的元件是通孔式元件，通常这种元件体积较大，且电路板上必须钻孔才能插装；较新的设计一般采用体积小的表面贴片式元