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表 面 粘 涂 技 术
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表面黏涂技术是指以高分子聚合物与功能填料(如石墨、二硫化钼、金属粉末、陶瓷粉末和纤维)组成的复合材料胶黏剂涂覆与零件表面,实现特定用途(如耐磨、抗蚀、绝缘、导电、保温、防辐射等)的一种表面工程技术。
1. 概述
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表面粘涂技术的特点
它适用于各种不同种类和性能的材料。
(2) 可以获得各种特殊性能的粘涂层。
(3) 粘涂技术不需专门设备,并且在整个过程中一般不进行加热,
因此,对于一些不宜加热修复强化的零件(如薄壁件)及在应急
抢修现场更能体现粘涂技术的优势。
(4) 粘涂是通过胶粘剂均匀地分布于被粘涂表面上,应力分布均匀。
(5) 工艺简单,成本低 ,工艺性能好。
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2.表面黏涂层的组成
涂层
黏料
固化剂
功能填料
辅助材料
网状立体
聚合物
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2.1 粘料
粘料也称基料或胶料,它的作用是把各种材料包容并牢固地粘附在被粘物的表面上形成涂层 。
对粘料的要求:
(1)是要与填料和被粘物有良好的结合强度 ,以免脱落或使涂层丧失其特有功能 。
(2)还应具有较高的机械强度和优质的耐油性、 耐水性 、稳定性 、抗老化性能等(耐介质)。
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可作为胶粘剂粘料的有下列各类物质
天然高分子化合物
改性天然高分子化合物
合成高分子化合物
有机化合物
无机化合物
其中合成高分子化合物是胶粘剂当
中性能最好,用量最多的粘料。
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2.2 固化剂
固化剂的作用是与黏料发生化学反应,形成网状立体聚合物,把填料包络在网状体中。
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2.3 功能填料
填料是一种为了改善胶粘剂的工艺性能 ,耐久性和强度及获得其它特殊性能或降低成本而加入的一种非粘性固体物质。 根据不同的性能要求选择不同种类的填料和加入量。功能填料在黏涂层中起的作用,如抗磨、减摩、耐蚀、绝缘、导电等,根据不同的涂层可选不同功能的填料。常见填料见书178页。
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3. 粘涂层的粘附机理
1.机械结合理论
机械结合理论认为 由于胶粘剂分子具有无孔不入的本领, 粘涂时 ,大批的胶粘剂分子, 一起朝被粘表面上的孔、 缝里钻 ,通过固化过程,象许多小钩子似的使涂层与基体表面互相咬合起来(互锁) 。
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吸附理论认为,胶粘剂与被粘物表面结合,不需要什“手”。任何物质分子之间象是有感情似的,它们本来就具有一种吸引力,这种力是分子间力,即所谓的范德华力和氢键。分子间力是粘接力泛存在于所有的粘涂体系中。吸附理论得到许多研究者的支
持,但要得到结合良好的粘涂
层,仅有物理吸附是不够的。
3.2 吸附理论
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静电理论认为, 当胶粘剂和被粘物体系恰好是电子的供需双方这一组合时 ,它们互相一接触,就会在界面的两侧产生性质相反的静电荷, 即形成双电层 。由于异性相吸 ,从而产生静电引力,这就是粘附力。 实验证明了静电作用的存在 ,但这种作用仅存在于能够形成双电层的粘涂体系中, 因此不具有普遍性。
3.3 静电理论
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扩散理论认为, 分子或链段的热运动(微布朗运动)产生了粘剂和被粘物分子之间的互相扩散 ,从而使一个物体的分子跑到另一个物体的表面层里 ,中间的界面逐渐淡化, 最终二者亲如一家 ,彼此牢牢地结合在一起。 扩散理论实质上是胶粘剂与被粘物在界面处发生互溶, 所以它只适用于解释与胶粘剂相溶的链状高分子材料的粘涂, 并受热力学条件的限制。 对于金属、陶瓷等无机物的粘涂 ,扩散理论是无能为力的。
3.4 扩散理论
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化学键理论认为 ,粘涂过程中 ,胶粘剂与被粘物表面发生化学反应 ,而在界面上形成化学键结合 ,象铁链一样, 把两者牢固地连接起来。 化学键的强度要比范德华力高得多 。胶粘剂与被粘物之间如果能形成化学键 ,无疑对提高粘涂层的性能会大有好处。 化学键的形成不仅可以提高粘涂层的结合强度, 而且可以改善
涂层抵抗各种环境作用的能力。
因此人们在进行粘涂时,总是希
望形成尽可能多的化学键 。
3.5 化学键理论
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同是解释为什么粘涂层与基体表面能牢牢结合在一起这一问题 ,不同的理论作出了不同的回答, 我们不能简单地说哪一个对, 哪一个错, 因为粘附现象不是用单一模型所能解释的, 而可能同时有几种学说才能予以说明 ,只是在不同的粘涂体系中各自的贡献大小不一而已。
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4.1 黏涂工艺过程
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(1)刮涂法
刮涂法是先把胶黏剂涂在清洗好的零件表面,然后用金属或者非金属刮 刀把多余的胶黏剂刮掉,已达到要求的尺寸。
(2)刷涂压印法
先把
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