盲埋孔板件加工工艺培训（0609）.pptVIP

盲埋孔板（HDI)加工工艺流程 HDI+埋孔常见结构 板件钻孔结构为： L1-2、 L2-7、 L7-8、 L1-8， 其中L1-2与L7-8采用激光钻盲孔，L2-7采用机械钻埋孔 板件加工流程 板件加工流程 板件加工流程 板件加工流程 公司盲埋孔板件主要原材料 1、基板：FR-4、PTFE、陶瓷填充热固化材料 2、主要基板供应商：生益科技、联茂电子、ARLON、 Rogers、Taconic 3、公司常备铜箔厚度：0.333 OZ、0.5OZ、 1OZ、2OZ 4、常备RCC 规格：RCC65T、RCC100T 5、半固化片常见型号：106、1080、3313、2116、7628 开料 内层图形 内层图形： 1、不同压合次数内层芯板的加工 2、薄板加工操作 内层蚀刻 内层蚀刻： 1、蚀刻首件确认 2、定位孔选择 层压 层压： 1、根据不同的半固化片时选择不同的层压程序 2、经过电镀后的板件，棕化前后需要烘板 3、层压后测量涨缩值 4、选择不同的把标定位孔 钻孔 钻孔加工注意事项： 1、根据不同的材料选择不同的钻孔参数 2、如板件有涨缩使用更改后的钻孔程序 沉铜、电镀 沉铜、电镀注意事项： 1、确认板件使用的基板，ERP查询。 2、确认板件的电镀方式（负片电镀？镀孔电镀？加厚电镀？） 3、电镀后确认板件铜厚 内层图形 加工注意事项： 1、内层芯板配套加工 2、确认板件的加工状态（镀孔菲林？内层图形？辅助菲林？） 3、对位 内层蚀刻、内层检查 内层蚀刻： 1、首件检查 2、定位孔选择 3、层次、配套 层压 层压： 1、根据不同的半固化片时选择不同的层压程序 2、经过电镀后的板件，棕化前后需要烘板 3、层压后测量涨缩值 4、选择不同的把标定位孔 钻孔 钻孔： 1、根据不同的材料选择不同的钻孔参数 2、如板件有涨缩使用更改后的钻孔程序 激光钻孔 激光钻孔： 1、激光参数 2、首件确认 3、检查 4、底铜厚度 5、孔型选择 激光钻孔后效果图 沉铜、电镀 沉铜、电镀 1、激光钻孔后去毛刺操作 2、ERP指示电镀要求 3、铜厚 外层图形制作、外层检查 外层图形： 1、对位 2、流程 阻焊、字符 （3层机械盲孔板） 3层HDI板 2+2机械盲孔结构 1+3机械盲埋孔结构 1+3 HDI与机械盲埋孔结构 常见问题案例分析 1、板件翘曲 2、多次层压板涨缩不一致 3、机械盲孔板图形对位不良 4、激光盲孔板图形对位不良 板件翘曲 产生这类板件翘曲的主要原因为： 1、板件叠层结构不对称 2、内层图形不对称 板件翘曲 4B00202L板件叠层结构：理论计算板厚1.1mm， 板件翘曲 板件更改为以下结构，可以改善板件翘曲， 叠层结构厚度没有发生改变。 多次层压板涨缩不一致 1、板件在经过多次层压后板件涨缩比例不一致 2、盲孔板经过沉铜电镀之后板件会产生涨缩的现象 3、压合过的板件与未进行压合的板件涨缩值的区别 4、薄芯板的涨缩比例 5、不同板材之间的涨缩值区别 多次层压板涨缩不一致 AC00100M板件叠层结构图： 多次层压板涨缩不一致 板件工艺流程： 1、 板件先压合L1-3层与L8-10层、L1-3层与 L6-7层分别压合成L1-5层与L6-10层。 2、板件的涨缩比例全部按0.21mm芯板的标准进 行预放。板件在第三次层压时导致板件偏位与涨缩值严重超标。 多次层压板涨缩不一致 板件更改后叠层结构： 多次层压板涨缩不一致 板件更改后的工艺流程： 1、板件的L6-10层取消两次压合。 2、板件的内层芯板预放比例只给出L2-3层的比例，其余4-5层的内层芯板待L1-3压合后方可给出预放比例。L6-10层的内层芯板预放比例根据L1-5层压合后的涨缩值给出预放比例。 3、L10层的铜箔厚度由原来的12um更改为18um，并且取消L6-10层的除胶流程。 板件涨缩不一致 8S15700D板件原来的叠层结构： 板件涨缩不一致 板件更改后叠层结构 板件涨缩不一致 板件更改后工艺流程： 1、板件取消0.05mm的内层芯板，改用1080代替芯板的厚度 2、压合1/3层与4/6层是记录板件的涨缩数据，根据板件的涨缩数据更改板件的钻带与1/3层的镀孔菲林预放比例 3、7/8层的内层预放比例与1/6层的压合比例一致，1/6层压合后层压通知光绘根据1/6层的涨缩数据预放7/8层的涨缩比例 机械盲孔板图形对位 产生的主要原因： 1、内层芯板涨缩比例与盲孔钻孔比例不一致 2、内层芯板经过沉铜电镀后板件涨缩比例发生变化 3、内层光成像对位方式选择不正确 4、工程比例预放错误 5、薄芯板沉铜电镀产生折痕 机械盲孔板图形对位 主要对策： 1、对于内层芯板开料后进行机械钻盲埋孔的板件，内层盲埋孔的钻带进行一定比例的预放。 2