第0章 硬件描述语言前言.pptVIP

EDA工具软件 EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。 目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件是系统设计软件辅助类和可编程芯片辅助设计软件：Protel、PSPICE、multiSIM10(原EWB的最新版本)、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim、ISE、modelsim、Matlab等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同进还可以进行PCB自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软件接口。 EDA技术的发展趋势 从目前的EDA技术来看，其发展趋势是政府重视、使用普及、应用广泛、工具多样、软件功能强大。 中国EDA市场已渐趋成熟，不过大部分设计工程师面向的是PCB制板和小型ASIC领域，仅有小部分（约11%）的设计人员开发复杂的片上系统器件。为了与台湾和美国的设计工程师形成更有力的竞争，中国的设计队伍有必要引进和学习一些最新的EDA技术。 EDA技术的发展趋势（续） 中国自1995年以来加速开发半导体产业，先后建立了几所设计中心，推动系列设计活动以应对亚太地区其它EDA市场的竞争。 在EDA软件开发方面，目前主要集中在美国。但各国也正在努力开发相应的工具。日本、韩国都有ASIC设计工具，但不对外开放。中国华大集成电路设计中心，也提供IC设计软件，但性能不是很强。相信在不久的将来会有更多更好的设计工具在各地开花并结果。据最新统计显示，中国和印度正在成为电子设计自动化领域发展最快的两个市场，年增长率分别达到了50%和30%。 EDA工具软件厂商三巨头 Synopsys Mentor Graphics Cadence ASIC制造过程 芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。? 首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样” 芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。 晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。 晶圆涂膜 晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种 晶圆光刻显影、蚀刻 该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。 搀加杂质 将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。 具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。 封装 将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。 测试、包装 经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。 FPGA/CPLD设计过程 建模：利用HDL描述系统 仿真：利用仿真环境对系统进行功能仿真和时序仿真 综合：利用综合工具对系统进行翻译，转换成电路（网表） 下载：将综合后的电路下载到开发板 制作电路板：进行外围电路焊接 目前流行的过程 FPGA/CPLD设计、验证 ASIC制作 课程学习要求及注意事项 本课程以计算机导论、电子电路（模拟电路和数字电路）和逻辑代数、的知识为基础，是计算机科学与技术专业的选修课程，也是后续课程（计算机体系结构等）的基础，有一定学习难度，希望大家认真对待 课程学习课时：2×17课时理论教学+18学时实验教学 课程学习总成绩=平时成绩（作业，提问，考勤，实验）×30%+考试成绩×70% 平时成绩=作业×10%+提问×5%+考勤×5%+实验×10% 考试成绩=期末考试成绩 课程目录 第1章 Verilog HDL数字设计综述 第2章 Verilog HDL基本概念 第3章 Verilog HDL常用建模方