机械毕业设计（论文）-划片机的总体规划及X、θ轴设计.doc

目录 摘 要 1 第一章 绪论 2 1.1 课题的研究背景 2 1.2 划片机的发展过程 2 1.3 三种划片机的技术比较 3 1.4 国内外划片机的发展现状 4 1.5 划片机的发展趋势 5 1.6 砂轮划片机的基本功能与系统构成 5 1.7 本课题的主要研究内容 6 第二章 IC封装的介绍及划片机的工作原理 7 2.1 IC封装的介绍 7 2.2 划片机的工作原理 8 第三章 划片机原理方案和结构方案设计 11 3.1 划片机设计方案的论证 11 3.2 划片机的原理方案及结构方案设计 11 第四章 划片机结构参数的初步设计及相关计算 14 4.1 原动机参数的初步的设计 14 4.2 X轴参数的初步设计 14 4.3 θ轴参数的初步设计 14 4.4 支承和导轨的确定 14 4.5 砂轮主轴的确定 15 第五章 划片机X、θ轴机械结构具体设计 16 5.1 X轴机械结构的设计及计算 16 5.2 θ轴机械结构的设计及计算 18 总结 25 参 考 文 献 26  划片机的总体规划及X、θ轴设计 学 生： 指导教师： 学院 摘 要：IC封装是半导体三大产业之一，划片机是IC后封装线上的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元器件,为下一步单元晶片粘接做好准备。划片机切割晶片的规格一般为3-6晶片,单元晶片的外型一般为矩形或多边形。目前,我国的半导体封装设备所用的划片机，还主要从美国、日本、新加坡引进。为了促进划片机的国产化,本课题组开展了IC封装设备划片机的研制工作。因此把“划片机的总体规划及X、θ轴设计”作为本次本科毕业论文的课题，既有较大的学术价值，又有广阔的应用前景。 关键词：晶片；划片机；半导体；切割 。 全套图纸，加 Abstract: IC encapsulation is one of the three largest industries in semiconductor, and its first key equipment is wafer incision . Wafer incision is used to cut the chips into unit devices,preparing for the next step of bonding of unit chips.The specifications of cutting chip is usually 3 to 6 chips,and the shape of unit chips are rectangular or polygonal.Since to now ,wafer incision is used for IC encapsulation in our country is mainly introduced from America,Japan and Singapore.In order to promote the localization of wafer incision,This research group has carried out the development of IC encapsulation equipment.So we put The overall planning of wafer incision and its design of X,θ axis as the subject research of undergraduate thesis,it has great academic value and broad application prospects. Keyword: chip; wafer incision; semiconductor; cut. 第一章 绪论 1.1 课题的研究背景 IC封装是半导体三大产业之一(器件设计、晶片制作和器件封装)。其后封装工序主要包括:划片、粘片、超声球焊、封装、检测、包装。划片机是IC后封装线上的第一道关键设备，其作用是把制作好的晶片切割成单元器件，为下一步单元晶片粘接做好准备。划片机切割晶片的规格一般为3-6晶片，单元晶片的外型一般为矩形或多边形。目前，我国的半导体封装设备(如划片机、粘片机、金丝球焊机等)还主要从美国、日本、新加坡引进。为了促进IC封装设备的国产化，本课题组开展了IC封装设备划片机的研制工作。因此把“划片机的总体规划及X、θ轴设计”作为本科论文的课题