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一种不用电的镀覆技术―化学镀 　　摘要：本文简单介绍了化学镀的几个基本步骤，由银镜反应出发，探讨了化学镀的化学反应机理及实现化学镀的两个关键点，既而介绍几种化学镀实验，为中学课堂教学提供参考。 　　关键词：化学镀；基本步骤；实验操作 　　文章编号：1005－6629(2008)08－0075－03中图分类号：G633.8 文献标识码：B 　　 　　化学镀(electroless plating)是一个无外加电场的氧化还原过程，利用适当的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在具有催化活性的表面上还原析出成金属镀层，仅借助于化学还原剂将所镀金属从溶液中沉积到被镀物件上。其具有两大特点：①适用于任何被镀件，包括导体和非导体(如塑料、陶瓷、纤维、织物)以及铝镁轻合金等复合材料上进行化学镀；②可根据需要，获得所需厚度的镀层。 　　在中学化学里，有一些实验涉及到化学镀，在本文中将对化学镀的基本步骤和几个化学镀实验进行介绍。 　　 　　1对基体材料化学镀的几个基本步骤 　　 　　随着科学技术的发展，为了装饰美观或者特殊需要，必须在一些基体材料上沉积金属。化学镀就是一种方法，它也可以作为电镀的前处理，先在非金属材料上沉积一层导电层，然后在导电层上电镀其他金属。对非金属基体材料而言，化学镀的几个基本步骤为： 化学去油→粗化→敏化→活化→ 化学镀[1]。 若化学反应趋势较大或基本材料本身是金属，则往往不需要这么多步骤。 　　1.1化学除油 　　基体材料难免沾上油迹，所以化学镀的第一步就是要进行化学除油。这样有利于表面粗化均匀，同时可延长粗化步骤中粗化液的使用寿命。一般碱性去油液除去油垢，或用工业酒精清洗。 　　1.2 粗化处理 　　镀层是从水溶液中获得的，所以基体材料要有一个亲水的、微粗糙的表面。为了增大镀层与基体材料的结合力，一般均需对基体材料表面进行粗化处理，目的是增大镀层与基体材料的接触面积。常用的化学粗化溶液有酸、碱或者有机溶剂，也可交替结合起来应用。 　　1.3 敏化处理 　　将经过粗化处理的材料浸入亚锡盐的酸性溶液中，使粗化后的材料表面吸附一层液膜，在其后用清水洗涤时，材料表面液???pH会升高，亚锡盐水解生成氢氧化亚锡或者氧化亚锡沉积物，被均匀吸附在处理过的材料表面，此沉积物作为还原剂在活化处理时，把活化剂中的金属离子还原成金属。 　　1.4活化处理 　　敏化过的基体材料经水漂洗净后，浸入活化溶液中，亚锡离子把活化剂中的金属离子还原成金属颗粒，该金属颗粒可作为化学镀时的催化剂。 　　 　　2 中学实验中的化学镀及其原理―以银镜反应为例 　　 　　银镜反应是中学教材中的一个实验。现在我们来分析一下实验的条件。(一)热力学因素：为什么要让银离子变为银氨络离子再进行反应呢？要镀覆的金属的电极电位必需要高于还原剂的电极电位，这样才有可能发生化学镀。硝酸银溶液由于水解原因呈弱酸性，pH约为5。根据它们在酸性溶液中标准电极电位的大小，不难判断硝酸根离子比银离子氧化能力强：NO-+4H++3e-→NO+2H2O E =0.960V, Ag++e-→AgE =0.799V，所以，在酸性溶液中主要是硝酸根离子起氧化作用，银离子无明显的还原过程。而银氨溶液呈弱碱性，pH约为8。银氨配离子和硝酸根离子标准电极电位下降，氧化性明显降低，硝酸根离子尤为显著，且低于银氨配离子的还原电位NO-+H2O+2e-→NO2-+2OH-E=0.01V, [Ag(NH3)2]++2e-→Ag+2NH3E =0.373V，所以，在银氨溶液中主要是银氨配离子起氧化作用，而硝酸根离子无明显的还原过程。(二)加入络合剂：为降低溶液中游离的银离子浓度，防止沉淀，必须加入络合剂。加入络合剂后虽然银氨络离子的电极电位降低，但是仍然可以将乙醛氧化。 　　乙醛的标准电极电位E =-0.13V，对于反应CH3COOH+2H++2e-→CH3CHO+H2O, 其E =E+-E- =0.373V-(-0.13V)=0.503V0，乙醛可以使[Ag(NH3)2]+还原成银，所以可发生反应形成银镜。为了增加反应趋势，实际反应时常使溶液呈较强碱性。 　　 　　3化学镀在中学化学实验教学中的应用 　　 　　与银镜反应原理相似，许多金属可以进行化学镀。现介绍几例化学镀实验，在教学中可作为学生的兴趣实验或拓展性研究课题。 　　3.1铜镜实验 　　在中学化学实验室中我们也可以做化学镀铜的实验，也就是铜镜实验。具体的实验步骤如下： 　　(1)用肥皂洗净手，用去污粉将培养皿擦洗干净，再把洗涤剂放在小烧杯中加水溶解，加热至80℃，将它倒入培养皿中，静置冷至室温，倾去后分别用水和蒸馏水全面淋洗，备用。 　　(2)将20mL氯化亚锡溶液倒入培养皿中(敏化处理，