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“双核”概念，主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面，起领导地位的厂商主要有AMD和Intel两家。其中，两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈。两个处理器核心直接连接到同一个内核上，核心之间以芯片速度通信，进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为，AMD的架构对于更容易实现双核以至多核，Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。 Intel Core 介绍 CORE I3 处理器介绍资料 　Conroe是基于Core微架构的桌面平台级产品（我们常说的“扣肉”），由于“Core”和“Conroe”两个单词在结构上颇为类似，因此有不少消费者往往便认为“Core”和“Conroe”指得是同样一种产品。实际上，我们通常把“Core”直接音译为“酷睿”，它是Intel新一代处理器产品统一采用的微架构，而Conroe(扣肉)只是对基于Core(酷睿)微架构的桌面平台级产品。因此为了便于与前代双核处理器区分，Conroe以及Merom都将采用相同的命名方式——Core 2 Duo。另外，Intel最高性能的桌面服务器芯片Woodcrest将命名为Core 2 Extreme，以区分于普通桌面/笔记本处理器产品。 2005年5月26日：英特尔第一个主流双核处理器“英特尔Pentium D处理器”诞生，含有2.3亿颗晶体管。 　　2006年7月18日：英特尔安腾2双核处理器发布，采用世界最复杂的产品设计，含有17.2亿颗晶体管。 　　2006年7月27日：英特尔酷睿2双核处理器诞生。该处理器含有2.9亿多颗晶体管，采用英特尔65纳米制程技术在世界最先进的几个实验室生产。 　　2006年9月26日：英特尔宣布，超过15种45纳米制程产品正在开发，面向台式机、笔记本和企业级计算市场，研发代码Penryn，是从英特尔Core 微体系架构派生而出。 　　2007年1月8日：为扩大四核PC向主流买家的销售，英特尔发布了针对桌面电脑的65纳米制程英特尔Core 2四核处理器和另外两款四核服务器处理器。英特尔Core 2四核处理器含有5.8亿多颗晶体管。 　　2007年1月29日：英特尔公布采用突破性的晶体管材料即高-k栅介质和金属栅极。英特尔将采用这些材料在公司下一代处理器——英特尔酷睿双核、英特尔Core 2四核处理器以及英特尔至强系列多核处理器的数以亿计的45纳米晶体管或微小开关中用来构建绝缘“墙”和开关“门”，研发代码Penryn。采用了这些先进的晶体管，已经生产出了英特尔45纳米微处理器。 Intel在2006年度春季IDF大会宣布了下一代处理器将统一采用Core微架构，这个消息无疑成为会上最引人注目的话题。作为Intel的杀 手锏，Core微架构拥有双核心、64bit指令集、4发射的超标量体系结构和乱序执行机制等技术，使用65nm制造工艺生产，支持36bit的物理寻址 和48bit的虚拟内存寻址，支持包括SSE4在内的Intel所有扩展指令集。 　　Core微架构的每个内核拥有32KB的一级指令缓存、32KB的双端口一级数据缓存，2个内核共同拥有4MB或2MB的共享式二级缓存。基于 Core微架构的移动平台的产品代号为“Merom”，桌面平台的产品代号为“Conroe”，而服务器平台的产品代号为“Woodcrest”。更另人期待的是，拥有如此强悍性能的Core微架构处理器在功耗方面将比先前的产品有大幅下降，每种产品都拥有自己的最高TDP(设计热功耗)，Merom最 高为35W，Conroe最高为65W，Woodcrest最高为80W。 Yonah Conroe Conroe Allendale Merom woodcrest Clovertown Penryn 服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。 酷睿i3-530处理器的核心名称为“Clarkdale”，Clarkdale是英特尔新一代双核处理器core i3的产品架构，Clarkdale将具备六种不同频率规格的型号，这种处理器封装内部将集成CPU核心和GPU核心。CPU核心部分，Clarkdale将使用32nm的制程的Westmere核心，采用双CPU核心设计；而GPU部分则将采用45nm制程技术制造，CPU封装模式将采用LGA 1156。 Core的北桥(GPU)和CPU部分示意图 Smart Cache，智能缓存技术 由于在Core之前Intel最新的X86微架构同样是出自这个设计团队之手的 Yonah微架构，因此这很容易让我们将二者关联在一起。Core微架构