PCB基础常识[精品].ppt

PCB基础知识;印制电路板的概念和功能 1、印制电路板的英文： Printed Cricuit Board 2、印制电路板的英文简写 :PCB 3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和 互连电路元件，即支撑和互连两大作用; 印制电路板发展简史 印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出，且 首创 了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技 术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电 子制造商的重视； 1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线 互连； 1960 年出现了多层板； 1990 年出现了积层多层板； 随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业 得到了 蓬勃发展。 ;印制电路板分类 ??;PCB分类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。  ;B. 以成品软硬区分  硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 软硬板 Rigid-Flex PCB ; C. 以结构分  a.单面板 　 b.双面板 c.多层板 ;D.依表面制作分 Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 ;印制电路板常用基材 ?? 常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部分： ?? A、玻璃纤维布 ?? B、环氧树脂 C、铜箔 D、填料(应用于高性能或特殊要求板材） ;PCB常用化学品（三酸二碱一铜） H2SO4--硫酸(含量98%） HNO3--硝酸（含量68%） HCL--盐酸（含量36%） NaOH--氢氧化钠（烧碱） Na2CO3--碳酸钠（纯碱） CuSO4·5H2O--五水硫酸铜;常用化学品纯度等级 GR级（优级纯）；适用于精密分析或科研，如AA机 标准样品，要求纯度≥99.8% AR级（分析纯）；普通化验分析，纯度≥99.7% CP级（化学纯）；一般工业/学校应用，纯度≥99.5% 工业级；一般工业应用。 MSDS：物质安全资料表，是化学品生产商和供应商用来 阐明危险化学品的燃、爆性能，毒性和环境危 害，以及安全使用、泄漏应急救护处置、主要理 化参数、法律法规等方面信息的综合性文件;常用单位 面积：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2 长度：1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin 体积：1L=1000ml=1000cm3 压力：1Kg/cm2=14.2PSI 重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg, 厚度：１ＯＺ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2 面积的厚度，标准为34.3um，实际应用以35un为 准。;常用单位 电流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米， 1ASD=9.29ASF. 电量：AH—安培·小时，AMIN—安培·分钟 例：电镀铜电流密度为20ASF，CR面电镀面积1FT2，SR面电镀 面积2FT2,每飞巴夹板10pnl，电镀时间为75min,铜光剂添 加要求为100ml/500AH，则火牛CR、SR面输出电流分别是 多少?电镀此飞巴板消耗的光剂量是多少？ CR面电流：20*1*10=200A. SR面电流：20*2*10=400A. 光剂消耗量：(20*1*10+20*2*10)*75/60*100/500=150ml;常用单位 浓度： 铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多少？ 5000*120ML/l=600000ml=600L 铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添