第4章+单相合金与多相合金凝固.ppt

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第4章单相合金与多相合金凝固

* 习题: P86:4、5、6、7、8、9、12 * 讨论合金的铸造性能与其结晶温度间隔的关系 逐层凝固 中间凝固 体积凝固 窄 宽 陡 平 温度梯度的影响 合金凝固温度区间的影响 * ΔTf 设液相线和固相线均为直线,液相线斜率为常数m,平衡分配系数为常数k,则C0成分合金的ΔTf为: 代入成分过冷的条件: 得: * * * 1、离异生长与离异共晶的概念 在共晶转变中也存在着合金液不能进入共生区的情况:共晶两相没有共同的生长界面,它们各自以不同的速度独立生长,即两相的析出在时间上和空间上都是彼此分离的,因而形成的组织没有共生共晶的特征。这种非共生生长的共晶结晶方式称为离异生长,所形成的组织称离异共晶。 离异共晶分“晶间偏析型”和“晕圈型”两种类型。 * 2、“晶间偏析型”离异共晶 由系统本身的原因所引起:如果合金成分偏离共晶点很远,初晶相长得很大,共晶成分的残留液体很少,类似于薄膜分布于枝晶之间。当共晶转变时,一相就在初晶相的枝晶上继续长出,面把另一相单独留在枝晶间。 当一相大量析出,而另一相尚未开始结晶时,将形成晶间偏析型离异共晶。 由另一相的生核困难所引起:合金偏离共晶成分,初晶相长得较大,如另一相不能以初生相为衬底而生核,或因液体过冷倾向大使该相析出受阻时,初生相就继续长大而把另一相留在枝晶间。 * 3、“晕圈型”离异共晶形成 两相性质差别较大的非小晶面—小晶面共晶合金中能更经常地见到这种晕圈组织。由于两相在生核能力和生长速度上的差别,第二相环绕着领先相表面生长而形成一种镶边外围层的情况,此外围层称为“晕圈”。 * 封闭型圈晕 如果领先相的固-液界面全部是慢生长面,会被快速生长的第二相晕圈所封闭,则两相与熔体之间就没有共同的生长界面,而只有形成晕圈的第二相与熔体相接触,所以原先的领先相只能依靠原子通过晕圈的扩散进行,最后形成领先相呈球团状结构的离异共晶组织。球墨铸铁的共晶转变是其典例。 * 如果领先相的固—液界面是各向异性的,第二相只能将其慢生长面包围住,而其快生长面仍能突破晕圈的包围并与熔体相接触,则晕圈是不完整的。这时两相仍能组成共同的生长界面而以共生方式进行偶合结晶。灰铸铁中的片状石墨与奥氏体的共生生长则属此类。 * 二、 共晶组织的形成机理 (一) 非小平面 — 非小平面 共生共晶的形成 (二) 非小平面 — 小平面 共晶合金的结晶 * (一)非小晶面—非小晶面共生共晶的形成 层片状共晶组织的形核及长大 棒状共晶生长 * 层片状共晶组织的形核及长大 层片状共晶组织是最常见的一类非小晶面一非小晶面共生共晶组织。现以球状共晶团为例,讨论层片状共晶组织的形成过程。 1、层片状共晶生核过程及“搭桥”方式 2、共生过程的协同生长 3、片层距的调整 4、胞状、树枝状共晶的形成 * 1、共晶团的形成 β 相固溶体在α相球面上的析出 领先相富A组元的α固溶体小球析出 界面前沿B组元原子的不断富集 向前方及侧面的熔体中排出A组元原子 α相依附于β相的侧面长出分枝 β相沿着α相的球面与侧面迅速铺展 交替进行…… 形成具有两相沿着径向并排生长的球形共生界面双相核心 * “搭桥”方式:领先相表面一旦出现第二相,则可通过这种彼此依附、交替生长的方式产生新的层片来构成所需的共生界面,而不需要每个层片重新生核。 层片状共晶的两种形核、长大方式示意图。 * 搭桥式生核方式 彼此依附、交替生长的方式 * 2、共生过程的协同生长 非小晶面向前生长不取决于晶体的性质,只取决于热流方向及原子扩散。 共生协同生长:两相各向其界面前沿排出另一组元的原子,a相生长排出的组元B为β相生长创造了条件,而β相生长排出的A组元为a相的生长创造了条件。由于α相前沿富B,而β相前沿富A,扩散速度正比于溶质的浓度梯度,因此横向扩散速度比纵向大的多。共晶两相通过横向扩散不断排走界面前沿积累的溶质,且又互相提供生长所需的组元,彼此合作,齐头并进地快速向前生长。 * 3、片间距的调整 →此处B原子聚集而浓度升高 → α相在此处推进的速度变慢 → 形成凹坑 → B原子扩散越发困难 → 新的β相片层则在此处形成, 凝固速度越快,相应的片间距就会越小。 α相片层中心处B原子扩散比α-β交界要困难得多 * 4、胞状、树枝状共晶的形成(第三组元的影响) A、B两相每相排出第三组元的原子 无法横向扩散,只能向液体内部扩散 形成富集层(达到几百个层片厚度数量级) 在适当的工艺条件下 (如GL较小、R较大时),界面前方液体产生成分过冷 导致界面形

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