SMT制程与 及设备维护.ppt

* * * 情境一：刚性电路板组装 项目一：单面板组装与设备认知 SMT制程与设备维护 单板生产 * * 电子课件 单板生产 教学组织流程与实施方法 * 企业订单/加工协议 下发任务单 分小组实施每组8人 按 四 步 法 组 织 教 学 作业准备 计划与决策 实施 检查与评估 单面板生产 教学组织手段 * * 学生分头查找简单单板及其组装工艺的相关资料。 5～8人分小组进行方案实施。依次完成印刷、贴片、焊接等各环节的工作任务。 分组定计划：工艺流程、工序实施方案、岗位职责，并优化修改，师生共同确定最终工作方案。 对单板的组装过程进行检查，并对生产过程进行学生自评、互评及教师评价。 作业准备 计划与决策 实施 检查与评估 单面板生产 产品载体 * * 工作任务：完成一批单面电路板的组装生产 单面板生产 工艺与技术要求 * * 有铅焊接，免清洗； Chip件抛料率不大于3‰，IC器件抛料率为零； 组装品质符合IPC610标准，虚焊、立碑偏移缺陷率不大于3‰，少件率为零； 例举生产线设备清单及主要性能参数 。 单面板生产 一、单面板的工艺特点 学习内容 单面板工艺特点：效率高，PCB组装加热一次，简单、快捷，在无铅焊中优势明显。 单面板生产 二、工作过程 产品订单 加工协议 资讯制定 工作计划 决策实施 分工协作 根据订单，按客户提供的BOM、PCB文件编程 PCB来料检查 制定工艺流程作业指导 材料准备 工序安排 检查审核 组织生产 至决策 评价 返修 成品包装送检 外观检查 功能测试 单板生产 三、作业流程１.制定印刷作业流程 * * 学习内容 印刷参数设置时，综合考虑产能与质量的关系，合理调整印刷速度、压力等参数。在保证印刷品质的同时，尽量缩短印刷时间，非FPCB等情况，不使用承载治具。 单面板生产 三、作业流程１.制定印刷作业流程 * * 学习内容 印刷参数设置时，综合考虑产能与质量的关系，合理调整印刷速度、压力等参数。在保证印刷品质的同时，尽量缩短印刷时间，非FPCB等情况，不使用承载治具。 单面板生产 三、作业流程１.制定印刷作业流程 * * 学习内容 印刷参数设置时，综合考虑产能与质量的关系，合理调整印刷速度、压力等参数。在保证印刷品质的同时，尽量缩短印刷时间，非FPCB等情况，不使用承载治具。 单面板生产 三、作业流程１.制定印刷作业流程 * * 学习内容 印刷参数设置时，综合考虑产能与质量的关系，合理调整印刷速度、压力等参数。在保证印刷品质的同时，尽量缩短印刷时间，非FPCB等情况，不使用承载治具。 单面板生产 三、作业流程１.制定印刷作业流程 * * 学习内容 印刷参数设置时，综合考虑产能与质量的关系，合理调整印刷速度、压力等参数。在保证印刷品质的同时，尽量缩短印刷时间，非FPCB等情况，不使用承载治具。 单面板生产 2.制定贴片作业流程 * * 单面板生产 贴片作业检验标准 1 * * Chip 贴片 OK 标准 元件放置焊盘上未超出容许偏差 元件有至少80%宽度面积粘锡 A = 0.2×（W or P）W ：零件宽度 P：焊盘宽度 A：偏移容許误差 焊盘明显突出元件两端 OK NG 单面板生产 贴片作业检验标准 2 * * IC 贴片 OK 标准 元件水平偏移小于1/5引脚宽度 元件垂直偏移不超过焊盘两端位置 元件所有引脚共面，无浮起、变形 OK NG 单面板生产 注意事项： 严禁在机器运转时将身体探入机器内； 操作过程中不得裸手接触电子元器件及PCB表面； 绝对禁止机器在运行中拆装供料器； 其他内容参照《设备操作规程》中的“安全规程”； 双手戴好手套及佩戴好防静电护腕。 * * * *