哈尔滨学院应用电子技术本科毕业论文（设计）.docVIP

哈尔滨学院本科毕业论文（设计） 题目： 微电子封装工艺的发展 专 业 应用电子 年 级 姓 名 学 号 指导教师 职 称 副教授 2013年05月03日 微电子封装工艺的发展 摘要：本文介绍微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了各个时期不同种类的封装技术，也做了对现在国内对于微电子封装技术不足的分析和对发展前景的展望和构想。 关键字：为电子封装 发展趋势 优点 一、封装技术的发展 近四十年中，封装技术日新月异，先后经历了四次重大技术发展。第一次在20世纪70年代中叶，产生双列直插式引脚封装(DIP)技术；第二次在20世纪80年代，是以四边引线扁平封装(QFP)为代表的四边引出I/O端子为主要特征的表面贴安装型；第三次发生在20世纪90年代的以焊球阵列封装(BGA)为代表的封装技术；第四次发生在21世纪初，以系统封装(SIP)为代表的最新一代封装形式，把半导体封装技术引人一个全新的时代(见图1)。 封装技术的发展及进步，我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的，随着电子元器件技术的发展，电子封装技术同步发展。特别是集成电路技术的发展，促进了电子封装技术日新月异的变化。目前，全国从事封装技术研究的科研院所有33家，其中信息产业部系统16家，其他系统17家。从事封装研究的从业人员1890余人，其中技术人员900余