微波印制电路板的材料选用(续二).pdfVIP

维普资讯 ClPC 电《子电路与贴装~2004箜鱼塑 徽渡印舞露路缀的材料遥溺(硫=) The Choice oftheM icrowavePrinted CircuitBoard 南京电子技术研究所 杨维生 [摘 要】 本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料 ，进行 了简单的介绍 ， 对所选用材料的制造工艺技术也一并进行 了较为详细的论述。 [关键词】微波覆铜箔板材料 ，印制电路板 2．10 TM M l0 基础之上 ，因此当受热时不会变软 。此特性 ，可被用 于电装过程 中，元气件引脚和线路焊盘之绷线 TMM系列温度稳定性微波复合线路板材料 ， (WIREBONDING)连接 ，且可不必考虑到焊盘的 是陶瓷粉填充之热 固性树脂聚合物复合材料 ，专为 漂移或基板的变形 高可靠性带状线和微带线应用而设计 。TMM系列 TMM系列层压板材料 ，容易采用软性介质基 层压板材料适用于一个宽广介 电常数范围和表面 板的制造工艺技术 ，来实现许多陶瓷基板所期望的 覆金属需求。 特性 ：TMM系列之温度稳定微波层压板材料 ，适合 于选用 l／4盎司到 2盎司 ／平方英尺之电解铜箔 TMM 系列层压板材料之电气和机械特性相结 (ED)，或直接与黄铜或铝板进行粘接 (BONDED)： 合 ，有助于发挥陶瓷和传统 PrrFE微波电路层压板 的各 自特性 ，且无需专用生产技术进行此类电路板 基板厚度从 O．015英寸到 O，500英寸 ，还可利用更 材料的加工 。对于需金属化孔制作的TMM系列层 厚的基板。此类基底被用于印制线路生产时，能抵 压板材料 ，在进行化学沉铜前，无需进行钠萘溶液 抗蚀刻液和溶剂的侵蚀：因此 ，所有公共的印制电 处理 。 路板 (PWB)制程 ，可被用 以进行 TMM微波层压板 TMM10复合层压板材料便是其中应用较多的 的生产。 一 种： 此种TMM10温度稳定性微波复合线路板材料 TMM系列层压板材料之异常低 (典型值低于 的主要性能，参见表 lO： 30PPM／C)的介 电常数之热系数 ，使其在一个宽广 的温度范围内获得 了一致 的电气性能。 2．11 TMM lOi TMM系列层压板材料 ，具有等方性热膨胀系 数 ，与铜非常匹配 ，可用来生产高可靠性金属化孔 ， TMM系列温度稳定性微波复合线路板材料 ， 且具有低蚀刻皱缩值 。此外 ，TMM系列层压板材料 是陶瓷粉填充之热固性树脂聚合物复合材料，专为 之热导，接近于两倍值的传统 PrrFE／陶瓷层压板材 高可靠性带状线和微带线应用而设计：TMM系列 料 ，因此 ，其易于除去热。 层压板材料适用于一个宽广介电常数范围和表面 TMM系列层压板材料 ，是建立在热 固性树脂 覆金属需求 ： 口量J匕，口 中国电子学会生产技术分会协助出版 维普资讯 CIPc’电《子电路与贴装))2004年第6期 表 10 TMM10覆铜箔层压板板材性能一览 性能 代表值 单位 条件 测试方法 介电常数 9．20—0．230 l0GHZ IPC—TM一650 2．5．5．5 介电常数之热系数 一38 PPM／K