喷锡流程讲解.pptxVIP

基礎教育訓練教材;一.噴錫流程概述 二.主物料/治工具簡介 三.流程細述 3.1 細部流程 3.2 作業簡述 3.3 常見問題及排除 3.4 注意事項 四.Q A;一.噴錫流程概述;後水洗;二.主物料/治工具簡介; 噴錫又叫熱風整平(hot air leveiing)，噴錫后之印制板必須徹底清洗干凈,否則會影響電氣性能,甚至后續上件時易產生冒泡異常,通常采用水溶性助焊劑,清洗方便易行,另助焊劑中含有表面活性劑,清洗時會產生大量泡沬,故最好采用少泡或無泡之助焊劑 焊料(錫條和錫球) 1.焊料之性能要求 1.1.使用高純焊料,其中銅含量必須低於0.02%,其它許含量見下表:;組成;貼鍍金插頭保護膠帶 壓膠 微蝕 高壓水洗 市水洗 吹干 浸助焊劑 吹勻 熱風整平 熱水洗 磨刷 高壓水洗 市水洗 吸干 烘干 檢板 IPQC抽檢 出貨 ;細部流程 →貼鍍金保護膠帶: 作用:保護金手指不致在錫爐里沾錫 要求：金插頭應保持干燥清洁,貼膠帶位置一致. →壓膠 Ｔ:125C-135C P: 要求:沿插頭及垂直於插頭各壓一次,確保輥壓後的膠帶緊密地蓋壓在金插頭上. →微蝕 方式:水平噴淋式. 作用:徹底去除印刷板上之油污雜質及氧化層露出可焊之銅表面以利涂錫 微蝕種類大體有:過硫酸體體系:H2SO4/H2O2,體系:FeCL3等;→浸助劑 方式:A.浸泡式 B.噴淋式 重點:保證印刷板表面及孔內均涂覆到位. →熱風整平即噴錫 焊料溫度（錫爐溫度）取決於焊料類型,所加工之印制板類型及所采用助焊劑類型.熱風整平普遍采用焊料是63/37 的Ｓn/pb合金，其共熔點1830C，焊料溫度為1830C-2210C時,其與銅生成金屬化合物的能力很小,2210C時焊料進入濕潤區間（2210C-2930C）但基材在高溫下易損坏（燒焦、變形）故界定焊料溫度低一些2200C-2600C ;空氣刀气流溫度（風刀溫度） 　 影響焊料深層厚度和質量:Ｔ低則金層化水易堵塞,錫面深層表面發暗.Ｔ高則焊料深層太薄.故取用280-4000C.　　　 風刀的空氣壓力 　　影響焊料深層厚度及金層化孔是否堵塞之主要參數.壓力大則深層薄,反之亦然.通常金層化孔愈小則要求壓力高以保證孔不被堵塞.前風刀壓力:20-35PSI,後風刀壓力:15-30PSI. 浸錫時?? 　 取決於板厚和其它因素（板之類型,助焊劑類型等）一般化:雙面板FR-4 浸錫3-5SEC 多層板FR-4 浸錫4-6SEC 提升速度 　 影響焊料深層厚度Ｖ小則焊料層薄一些,並且孔內涂層也薄,速度太快早產生不規則堵孔,一般小板和大金屬孔之板提升速度可以快些,反之亦然;風刀角度之調整 對熱風整平質量影響很大（風刀堵塞而錫厚,錫融焊料飛濺等） 前後風刀垂直位置之調整 　目的:使風刀之間有一定高度差,保證氣流不會在印制板孔中形成“對吹”得到良好的通孔深層及減小噪. 前後風刀間距 一般夾持距前風刀8.7MM,距後風刀4MM,不可太靠近,以防損壞風刀. 風刀的間隙之調整 　前後風刀是在加工廠經過嚴格調整一般不要求做調整,一般標準尺寸為0.2MM.;焊料液位之調整 　正確焊料液位需保證從印制板上滴下來之助焊劑可以在焊料表面形成一層防止產生溶渣之助焊層,液位不足時一定要補加焊料.　　 焊料攪拌調整 須均勻地自噴嘴兩側溢流,並且橫跨整個長度,以便清潔熔渣及助焊劑殘留物,使印制板只和純凈的焊料接触. →熱風整平後清洗 剛熱風整平之板溫度高，為防熱沖擊產生板翹曲或金屬化孔鍍層斷裂，不能立即用水冷卻,需在熱傳遞下慢慢冷卻，通常使用ｖ型鏈傳輸或氣浮式傳輸.;→磨刷、尼龍刷1200目兩組 　　　清潔板面,得到光亮之錫面.　 3.熱風整平常見問題解困. 3.1熱風整平相關品質要求. 3.1.1.焊盤焊錫(元件孔):光亮、平整、均勻、不發黑、不燒焦、不粗糙,焊盤露銅拒收. 3.1.2表面貼裝焊盤(SMT Pad):光亮、平整、不堆積、不發白、不粗糙、鉛錫厚度3-38UM,焊盤上有阻焊而不上錫拒收. 3.1.3.光學點(Mark點):光亮、平整、不堆積、不發白、不粗糙、不露銅.;3.噴錫常見問題點排除:;噴錫常見問題點排除:;噴錫常見問題點排除:;噴錫常見問題點排除:;噴錫常見問題點排除:;4.噴錫安全注意事項. 4.1.前處理用之濃H2SO4,具有強氧化性,強腐蝕性,強酸性,稍有不慎則易燙燒傷,配槽