聚酰亚胺热导率篇.doc

聚酰亚胺热导率2篇 以下是网友分享的关于聚酰亚胺热导率的资料2篇，希望对您有所帮助，就爱阅读感谢您的支持。 聚酰亚胺热导率篇一 耐高温聚酰亚胺的合成及改性研究 结果表明，金纳米棒杂化改性的聚酰亚胺薄膜具有优异的效果。改性后的聚酰亚胺薄膜表面平整且具有发光效果。金纳米棒杂化改性聚酰亚胺薄膜与纯聚酰亚胺薄膜均具有良好的耐温性，掺杂0.01%含量的金纳米棒粒子具有更好的耐温性，比传统的聚酰亚胺薄膜耐高温温度提高了10左右，但两者的玻璃化转变温度并未发生明显变化。掺杂了0.01%含量的金纳米棒粒子后，PI/GNMRs 薄膜产生的了明显的红移现象，红移了10nm。 聚酰亚胺合成工艺的复杂，耗时较长，耗能较大，原料昂贵，污染较大等一直不能够得到有效的解决。如何能够制备性能良好，耗能较小，适用范围较广的聚酰亚胺是科学家不断追求的课题。 聚酰亚胺的性能主要包括以下方面： 耐高温性 由于聚酰亚胺具有相当特殊的体型结构，同时其分子链含有大量的芳香基，如苯环，酰亚胺键等，而芳香基（苯环，酰亚胺键等）具有较高的键能和分子间作用力，需要较高的温度提供能量才能够断裂，所以均能使聚酰亚胺材料具有想当高的耐温温度。其一般在500 以上进行热分解。 耐低温性（耐寒性） 聚酰亚胺的耐低温性能，是所有高分子材料中少见优越的性能。据研究发现，聚酰亚胺在超低温液氮中，仍旧能够保持一定较好的机械性能，不会脆裂。 力学性能 聚酰亚胺具有优异的力学性能。聚酰亚胺薄膜的拉伸强度达到了180 MPa 以上，拉伸模量则能够达到3.0GPa 以上。经过一定的增强工艺（例如合金化，增韧化等）加工后，聚酰亚胺拉伸模量可大于210GPa 以上，较其它高分子材料而言，具有不可逾越的优秀性能。 尺寸稳定性 尺寸稳定性，是聚酰亚胺材料常用作制备电路版材料的原因。这是由于聚酰亚胺材料的热膨胀系数与金属的热膨胀系数相差较小，差值在1.0-2.0X10-5/。 光学性能 聚酰亚胺材料具有相当优秀的耐抗辐射性能，能在高温，高真空条件下保持稳定，较少的挥发物。 无毒稳定性 聚酰亚胺材料没有毒性，能够用作制备餐具和一些医疗替换用品。同时，聚酰亚胺耐几乎所有有机溶剂，耐部分无机酸，耐水解。 电学性能 聚酰亚胺具有良好的电学性能，其在电绝缘领域应用最广，被广泛的用做电绝缘漆包线的外层涂料或直接涂覆使用。聚酰亚胺具有一定的自润滑性能，能够耐老化，耐高压电击穿等。 耐辐射性 聚酰亚胺材料抗辐照性好，在高温、高真空及辐射下稳定，挥发物少。聚酰亚胺纤维经1ｘ1010rad 快电子辐照后，其强度保持率为90%。 化学稳定性 可溶性聚酰亚胺只能溶解在一些特定的溶剂（如NMP 等）中，几乎不溶于所有的有机溶剂，对稀酸稳定，耐水解，能在120中耐500h 的水煮。只有浓硫酸能够溶解或者破坏它，其耐腐蚀性与镍钢相近，但是聚酰亚胺材料耐碱性较差。 阻燃性 聚酰亚胺材料自身具有阻燃性，在火焰条件下释放烟和有毒气体少，即其有较低发烟率，是一种自熄性聚合物。 抗蠕变性 抗蠕变性是高分子材料的重要性能，是指在一定温度和恒定压力下保持其起始形状的能力。在较高的温度下，聚酰亚胺的蠕变速度甚至比铝还小。 机械性 聚酰亚胺材料具有优异的机械性能，以提到的生产厂家为例，Kapton 型均苯型聚酰亚胺膜的拉伸强度能达到170MPa、拉伸模量能达到3.0GPa，而Upilex型联苯型聚酰亚胺的拉伸强度为400MPa、拉伸模量可达到3-4GPa，而经过后的聚酰亚胺材料拉伸模量可大于200GPa。 故单一聚酰亚胺薄膜有如下 不足：合成工艺要求较高，应力变形较容易，耐腐蚀较差，粘结比较困难等。而无机纳米粒子能够极大的提高材料的耐热性能，同时又避免了无机膜性脆，加工较难，以及有机薄膜不耐溶剂浸蚀等不足，展示出非常有希望的前景。因此，聚酰亚胺/无机纳米材料杂化改性薄膜成为了近年来研究的热点。其制备方法包括共混法，溶胶凝胶法，原位聚合法，穿插法，表面热喷射涂膜法，自组装技术法和相转换技术等[11] 高聚物的薄膜的表面形态与其性能有直接的关系[37]，例如材料的润滑性，耐腐蚀性，介电性[38]等。聚酰亚胺薄膜由于其优异的耐低温性（耐寒性），耐高温性，介电绝缘性越来越多的应用于电气行业[39]，如绝缘漆包线，军用航船外装涂料，电机外层涂漆等[40-41]，所以，对于制备的聚酰亚胺薄膜主要研究其表面形态和热力学性质，现做详细叙述。。 电容式湿度传感器用感湿聚酰亚胺的制备及性能研究 由于聚酰亚胺具有突出的耐高温性能、介电性能和优良的抗辐射性能，它作为功能材料在微电子工业及大规模和超大规模集成电路中获得日益广泛应用。近年来，聚酰亚胺作为一种很好的感湿材料得到越来越多的研究及关注，用聚酰亚胺作为感湿膜，放在平行板电容器中间充作介质，制成电容式湿度传感器，具有响