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第四章 开关电器 第一节 导体的发热和和电动力 一．概 述 导体和电器在运行中的工作状态：正常工作状态和事故短路工作状态。 电气设备在工作中将产生各种损耗如： ①导体流过电流的电阻损耗。②导体周围的金属构件，处于交变电磁场中时所产生的磁滞和涡流损耗。③绝缘材料内部的介质损耗等。所有这些损耗都将转变为热量使电气设备的温度升高，使导体和绝缘材料的物理和化学性质发生改变。 发热对电气设备的不良影响主要有以下三个方面。 (1)使金属材料的机械强度下降，金属材料当温度超过一定的允许值后，会出现退火软化，机械强度下降。金属材科的机械强度不仅与加热温度有关，而且还与加热时间有关。当长期发热温度超过100℃(铝)和150℃(铜)或短时发热温度超过200℃(铝)和250℃(铜)时，其抗拉强度显著下降，因而可能在短路电动力的作用下变形或损坏。图4—1曲线表示了铜和铝的抗拉强度与温度的关系 (2)使绝缘材料的绝缘性能降低 有机绝缘材料长期受到高温作用，将逐渐变脆和老化，以致失去弹性和绝线性能下降。绝缘材料老化的速度与使用的温度有关。 (3)使导体接触部分的接触电阻增加 当发热温度较高时，使接触面氧化增强使接触电阻增大，引起接触部分温度继续升高，使金属连接处氧化烧熔。 在国家标准中分别规定了载流导体和电器的长期发热和短时发热的允许温度。 电气设备的长期发热允许温度主要是由绝缘材料的允许温升和接触部分的允许温度所决定。导体的正常最高工作温度不超过+70℃。在计及太阳辐射的影响时，钢芯铝绞线及管形导体不超过+80℃。当导体表面有镀锡时，可提高到+85℃。 短时发热允许温度则主要由机械强度或绝缘材料特性决定的。导体通过短路电流时，短时最高允许温度，硬铝及铝锰合金200℃，硬铜300℃ 二．导体的发热和散热： 导体的发热包括：电阻的发热和太阳日照的热量。 1.电阻的发热： I：导体通过的电流。 ρ：导体温度为20的直流电阻率。 α：电阻温度系数 KS：集肤系数 θ：温度 2.导体的散热分为：对流，辐射，导热三种形式。 对流散热： αc：对流换热系数 θw:导体温度 θ0:周围空气温度 FC：单位长度换热面积 单位长度换热面积，与导体的尺寸，布置方式等因素有关。 三．导体的长期发热： 导体的长期发热主要指导体在正常工作状态的发热情况。 导体散热为对流换热与辐射散热之和（导热散热很小忽略不计）。工程上便于分析，把辐射散热表示为对流散热的计算公式，用一个总的换热系数来表示。并不考虑太阳日照发热。 在导体的升温的过程中，导体产生的热量，一部分用于本身导体温度升高所需的热量，一部分热量散失到周围环境介质中。由此，在时间dt内，写出热量平衡方程式为 式中 I：流过导体的电流，A； R：导体的电阻，Ω； M：导体的质量，kg； C：导体材料的比热容； α：导体的总散热系数； F：导体的散热表面积； θ：导体的温度，℃； θi：导体开始温度的温度，℃； θ0：周围环境温度，℃。 等式变形为 对上式进行积分： 积分结果为 设开始温升为τk=θi-θ0，对应于时间t的温升τ=θ-θ0为，代如上式，则导体的温升过程的表达式： 时间常数： 稳定温升： 导体温升过程是按指数曲线变化，如图4—2所示，呈现饱和的特性大约经过（3—4T）时间，τ便趋进稳定温升τW=常数，即，温度趋于导体的正常最大工作温度θ，如导体为铜导体，θ不超过+80℃ 。 四、提高母线长期发热允许电流的方法 提高母线长期发热允许电流主要是，提高导体的散热，减小导体的发热方法。 (1)减小导体电阻：减小单位长度导体的电阻，可以采用电阻率小的导体材料，也可以增加导体截面积。但截面增大，集肤效应也增加，为了限制集肤效应和有效利用有色金属材料，单根标准矩形母线截面不应大于1000～1200mm2，采用槽形、管形母线及绞线也可减小集肤效应。 (2)增大导体散热面积：导体的散热面积和导体的尺寸，布置方式，冷却方式有关。如合理布置导体，提高自然对流散热串；屋内导体表面涂漆提高辐射散热能力；大电流母线，采用强迫水冷或风冷来提高母线的对流散热量等。 五．导体短时发热 导体短时发热是指导体在系统发生短路情况下短时工作状态，导体短时发热具有下列特点：①发热时间短(因短路电流持续时间短)，发出的热量来不及向周围介质散布。理论上建模为短路持续时间内所产生的全部热量都用来升高导体自身的温度，散热为零。即认为是一个绝热过程。②短路时导体温度变化范围很大，它的电阻和比热容不为常数，是温度的函数。 导体短时发热计算的导体的最高温度θmax，它不应超过规定的短时发热允许温度。当满足这个条件时则认为导体在流过短路电流时具有热稳定性。 在导体短时发热过程中 ，电阻损耗产生的热