表面贴装预处理系统的关键技术分析-key technology analysis of surface mount pretreatment system.docxVIP

第一章绪论随着全球电子制造服务工业迅速发展，表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)在印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)板级电子产品制造中得到越来越广泛的应用，并在许多领域中部分或全部地取代了传统电子装联技术。目前，在PCB的表面贴装生产过程中，一般由设计工程师在计算机上利用电子设计自动化(ElectronicDesignAutomatic,EDA)软件来完成PCB设计，制造工程师在各种数控设备（如贴装机等）上完成生产制造。然而，部分EDA软件对PCB设计中数据信息检验不完整并且设计工程师人工检验的局限性，无法及时检查出设计上的很多缺陷，导致设计工艺不符合制造工艺；SMT生产线中数控设备编程所需的数据需要先从EDA设计文件中人工提取与调整，因而仍可能存在错误，使得数据无法使用，并且花费时间较长；此外，每一种产品在加工之前，为确保操作规程的可行性和正确性，制造工程师必须对数控设备编程并反复试验、试生产、修改，直到最后定性生产，导致表面贴装生产周期过长，投入资金过大。本文主要围绕上述问题，基于表面贴装技术，设计表面贴装预处理结构，以中间文件（其中数据信息来源于EDA设计文件）为数据驱动，对PCB设计的审查、PCB表面贴装的3D仿真以及生产制造之前表面贴装文件的生成进行研究，完成表面贴装预处理系统开发。1.1表面贴装技术表面贴装技术是八十年代以来迅速发展的一种新的高密度电子组装技术[1]。具体地说，就是首先在制作好的印刷电路板焊盘上用专用的焊锡膏进行点胶，然后利用SMT生产中的贴装技术将表面贴装元器件放在涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印刷电路板直至焊锡膏熔化，再进行冷却、烘干等处理后，最终完成电子产品的组装。早在60年代，美国就率先研究和应用表面贴装技术，但主要用于军事电子设备中。1966年，美国RCA公司成功研制出片式薄膜电阻，并且最先应用于微膜组件上，但因为当时的市场并不需要如此微小的零件，所以放慢了发展SMT的步伐。在70年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，迅速在电子行业大力推广，并首先将SMT应用于照相机、电子表等民用产品。到70年代中期，日本松下电器公司在混合集成电路的基础上，开发出微型混合集成电路制造技术，采用片式元件，并使用自动安装机将其组装在PCB板上。1977年，松下电器公司用米粒大小的片式元件，在世界上首先制造出微型收音机，从而在消费类电子产品中掀起了使用片式元件的浪潮。SMT也因此获得了较大的发展。80年代初期，欧洲和美国开始重视SMT的发展。由于欧洲在家用电器和音响设备方面的生产量比美国大，所以较早地积极发展SMT。80年代中期，美国奋起直追，在全美电子业掀起了一场关于SMT革命。1985年和1986年，香港、台湾和新加坡也进入了SMT时代，此时，SMT已成为举世瞩目的新技术。进入90年代后，面对高新技术的迅速发展，作为第四代组装技术的SMT，已进入了完全成熟阶段，并且成为当代电子组装技术的主流，而且随着上述电子设备的发展趋势，继续向纵深发展。SMT技术作为当今电子产品生产中更新换代的主流技术，仅有40多年的历史，然而却充分显示其强大的生命力，它以非凡的速度，走完了从诞生、完善直至成熟的路程，迈入了大范围工业应用的旺盛期，极大地提高了生产效率。因而，它被称为电子组装技术的“第二次革命”。表面贴装技术能得到如此广泛的应用，归功于其与传统的组装技术相比，具有如下显著的优点[2][3]：1．组装密度高片式元器件比传统插装元器件所占面积和重量都大为减少，而且可以安装在PCB的两面，有效利用PCB的安装空间，从而充分减少电子产品的重量和体积。一般来说，采用SMT可使电子产品体积缩小60％，重量减轻75％。2．可靠性高由于表面贴装元器件短引线或无引线，而且元器件被牢固地贴焊在PCB表面，进而增加了电路板的抗震动、抗冲击的能力。同时贴装可靠性高，焊点不良率小于万分之一，比通孔插装焊点的失效率低1-2个数量级，用SMT组装的电子产品平均无故障时为25万小时，目前几乎90%的电子产品都采用SMT工艺。3．高频特性好高频电路的性能受元器件有关的寄生电抗影响，由于表面贴装元器件无引线或短引线，进而降低了寄生电感和寄生电容的影响，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，提高了电路的高频特性。空地通信产品之一空管应答机，其通信频率就可达1000多兆。4．制造成本低表面贴装技术将元器件平贴在基板表面，取消了为元器件定位的通孔，使PCB面积大幅减少；印制板上钻孔数量减少，节约了返修费用；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用；采用自动化生产技术，降低了制造成本。5．便于自动化生产目前穿孔安装PCB要实现完全自动