低熔点sn-zn系无铅钎料的研究-study on low melting point sn - zn lead-free solder.docx

摘要Pb 及其含 Pb 合金有毒，长期与含 Pb 物质接触将对人体健康造成危害。随着人类环 保意识的日益增强和世界主要国家禁铅立法的限制，研制面向二十一世纪的绿色新型实 用的无铅钎料替代传统的 Sn-Pb 钎料成为近年来研究的热点。无铅化电子封装已成为电 子封装领域中发展趋势。在众多无铅钎料中，Sn-Zn 钎料以其成本低廉，熔点与 Sn-Pb 钎料的熔点（183℃）接近以及力学性能优异而逐渐成为无铅钎料的有利竞争者之一，但 Sn-Zn 钎料与铜表面的润湿性差，Zn 易氧化和抗腐蚀性差等缺点严重阻碍了 Sn-Zn 系无 铅钎料的发展。本论文以具有应用潜力的 Sn-Zn 合金为研究对象，以提高钎料的润湿性和抗氧化性 为主要研究目标，综合考虑合金的熔点、熔程及力学性能，通过添加少量或微量的其它 合金元素（Bi、Ni 和 Cr），得到综合性能优良的成分配方。通过添加合金元素共研制了19 种不同成分的无铅钎料合金，通过对钎料组织结构、熔点、熔程、抗氧化性、铺展性、 显微硬度及力学性能的试验，考察了合金元素对研制的合金组织及性能的影响，结果表 明：Sn-9Zn 共晶合金中含 Bi 量在 5％范围以内，钎料的抗氧化性随着 Bi 元素含量的增 加不断提高，润湿性得到改善，在 Bi 元素含量为 3％时钎料综合性能最好；Bi 元素的加 入降低了共晶合金的熔点，但却增大了合金的熔程。Ni 元素的加入对共