(表面工程学课件）7电镀 和 与化学镀.pptVIP

7 电镀和化学镀;教学目的和要求;前言_关于电镀;;电解法炼镁的工艺流程图;7.1 电镀的基本原理与工艺;;竞争还原反应：能否还原沉积，还与氢离子等 　在电极上的沉积电位有关。 　（在中性溶液中需控制其pH值） 金属电沉积过程： (1)液相传质步骤： 　　在形成浓度梯度后，络合（水合）离子发生电迁移、扩散、对流。 (2)电化学还原步骤： 　　前置转换(化学转换)：络合离子转变为参与电极反应的形式 　　电荷转移：　 Cu2++e=Cu+ ( 慢 ) 　 Cu++e=Cu ( 快 ) 　(3)电结晶步骤：晶核的形成和生长(金属原子在阴极表面形成新相) (上述过程可因浓差极化和电化学极化而出现“控制步骤”);;;二、电镀溶液的基本组成;;三、电镀的实施方式;;;纳米电刷镀的应用;;;四、电镀的工艺过程;五、影响镀层质量的因素;;;3、析氢 在任何一种电解液中，在金属电沉积的同时都存在有氢离子的放电并析出氢气。 氢气在阴极上析出时，经常呈气泡状粘附在阴极的表面，从而阻止金属在这些地方的沉积，产生针孔。 析出的氢有时会进入镀层或基体金属体内，使金属的晶格畸变，内应力增大，从而可导致镀层脱落或使镀件脆裂。 吸附于基体金属内的氢，在镀件的存放或使用过程中，可因环境温度的升高，从基体中释放出来而导致镀层鼓泡。;;7.2 常用单金属电镀;一、镀锌;;二、镀铜;;三、镀镍; 镀镍层一般用作底层或中间层：Cu/Ni/Cr、Ni/Cu/Ni/Cr;;四、镀铬;;;五、镀锡;六、镀银;;七、镀金;7.4 化学镀;一、化学镀的原理与特点;;;;;二、化学镀镍;;;;;;三、化学镀铜;;四、化学镀银;;五、化学镀其它金属;7.6 非金属电镀;;;;7.9 电镀的发展趋势;思考题