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简述连接技术在电子封装中的应用 学 号：- 学 院：航空制造工程学院 所 在 系：焊接技术与工程 学 生 姓 名 ：- 任 课 教 师 ：- 2009年12月 简述连接技术在电子封装中的应用 0 序言 连接是电子设备制造中的关键工艺技术。连接起到电气互连和机械固定连接的作用，连接又是决定电子产品质量的关键一环。在一个大规模集成电路中可能有上万个焊点，这些焊点虽然只起到简单的电气连接作用和机械固定作用，但其影响却非常重要。而另一方面，焊接又是电子生产工艺中研究最为薄弱之处。因此，随着电子工业的大规模发展和对电子产品可靠性的更高要求，人们已经在开展系统的微连接技术的研究。本文研究在微电子封装发展历程的基础上，概述芯片封装所采用的引线键合、载带自动健合和倒装芯片键合等焊接技术，以及微电子其他元器件封装所采用的波峰焊和再流焊技术。通过综合比较每种焊接技术的优缺点，指出各自的发展方向。同时，也将介绍微连接用焊料发展状况，展望微连接技术以及微连接用焊料的发展前景。 1 微电子封装和组装中微连接的特点 微电子工业中的封装和组装技术包括芯片的封装和其他微电子元器件的组装。在集成电路中少则有几十个焊点、多则有上千个焊点，甚至上万个焊点。这些焊点具有电气连接作用和机械固定作用，但有时一个焊点失效就有可能导致整个元器件或者整机停止工作，其影响效果非常显著。据文献报导，在电子器件或电子整机的所有故