印刷质量缺陷分析与印刷机设备维护.docVIP

南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者 学号 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备（SMT） 题目 印刷质量缺陷分析与印刷机的设备维护 指导教师 评阅教师 完成时间： 2012年 4月20日 毕业设计(论文)中文摘要 题目：印刷质量缺陷分析与印刷机的设备维护 摘要：随着电子产品的不断普及，对于PCB板的质量要求也越来越高。所以印刷的缺陷会导致整个PCB板的不合格，提高它的质量是至关重要的，影响缺陷产生的无非是印刷机和焊膏两大类但是不排除人为的因素。就从这几个方面开始分析质量产生的原因和怎么去改进。其中设备的维护也是必不可少的部分。目前PCB板印刷主要是用丝印机来取代手工的印刷方式，焊膏的粘性和颗粒成分有直接的关系，还有就是焊点的分布也是很关键的。缺陷无非有少锡，塌陷，连点，错位等。 毕业设计(论文)外文摘要 Title : Print quality defects analysis and maintenance of printing equipment Abstract: With the continued popularity of electronic products, quality requirements for PCB Board is getting higher and higher. Printing defects can cause the entire PCB Board is not eligible, improve its quality is vital, is none other than the printing press of the effect defect and solder two categories but not excluding the human factor. Several aspects from the start analysis of causes and how to improve quality. Equipment maintenance is also essential part of them. Current PCB printing screen printing machine for mainly to replace the hand printing, adhesive and solder paste is directly related to particle composition, there is distribution of solder is very critical. Defects are nothing more than small Tin, collapse, rolling, dislocation, and so on. In this paper, the print quality defect causes defects in and how to reduce the common, also how to better maintenance of the devices allow it to work better. keywords: typographic error soldering paste corrective maintenance 目 录 1 引言 2 印刷机 2.1 印刷机的组成和结构 2.2 印刷机的工作原理 3 印刷质量缺陷及解决办法 3.1 印刷不全 3.2 塌陷 3.3 焊膏太薄 3.4 焊膏厚度不一致 3.5 边缘和表面有毛刺 4 影响印刷质量的因素及分析 4.1 焊膏的特性 4.2 模版的因素 4.3 焊膏印刷过程的工艺控制 5 印刷设备的维护 结论 致谢 参考文献 1 引言 随着时代的发展，人们对生活的要求也越来越高，随之而来的就是对消费产品的要求有了更进一步的提高。现代的电子产品讲究高密度、高性能、小体积、低消费，所以这就要求各位商家采取措施来补救。SMT的出现正为这个问题提供了解决方案，它在我国的发展也随着社会要求开始了，很多公司正是看到了这个商机。 作为SMT工艺的第一步——印刷。印刷质量的好坏将直接影响贴片机和回流焊的质量，将直接关系到整个电子产品的性能