《PCBA 組裝檢驗規範.》.docVIP

PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范 第 15 頁，共 15 頁 理想狀況(Target Condition) 焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度. 無冷焊現象与其表面光亮. 無過多的助焊劑殘留. 零件面焊點 允收狀況(Accept Condition) 可垂目視者,零件面吃錫以孔內填錫量達PCB板厚的75%以上為允收 不可垂直目視者,零件面吃錫以目視可見孔內吃錫為允收. 軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳. 視線 目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75% 無法目視可見錫 視線 理想狀況(Target Condition) 允收狀況(Accept Condition) 插件之零件若於焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準. 零件腳長度以L計算方式: 需從PCB沾錫面為衡量基準,可目視零件腳出錫面為基準. 不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面. 須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin),為可目視零件腳出錫面為基準. 一般零件腳最長長度(Lmax)低於2.0mm(L≦2.0mm) 特殊零件腳腳長規定: Coil 零件腳最長長度(Lmax)低于2mm(L≦2mm) X’TAL/電容腳距2.5mm(含)以下之零件,腳最長長度(Lmax)低于2mm(L≦2mm) L Lmax: L≦2.0mm Lmin: 零件腳錫面 Lmax~ Lmin Lmax~ Lmin Lmin: 零件腳未出錫面 Lmax: L2.0mm(特殊零件依特殊零件規定) L 理想狀況(Target Condition) W=(D*100)/L=0% 中心線 L D D W=(D*100)/L≦1% 允收狀況(Accept Condition) 理想狀況(Target Condition) 1.零件組裝后產生之板彎,板翹,板扭程度W≦1% 板彎,板翹,板扭計算方式: W=(D*100)/L W=彎(翹)度或扭度(%) D=半成品板材彎形之最大距離. L=半成品板材之長邊. 零件組裝后產生之板彎,板翹,板扭程度超近於0%. 1.零件組裝極性正確. 2.BIOS与Socket完全平貼. 1.BIOS与Socket組裝后浮高產生間隙Lh≦0.8mm 允收狀況(Accept Condition) Lh≦0.8mm Lh0.8mm 理想狀況(Target Condition) 允收狀況(Accept Condition) 引線腳的側面,腳跟吃錫良好. 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶. 引線腳的輪廓清楚可見. 引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳長的2/3L以上. 腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高度h大於零件腳1/2厚度.(h≧1/2T) 腳跟(Heel)沾錫角需90度 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點. 注: A: 引線上彎頂部 B: 引線上彎底部 C: 引線下彎頂部 D: 引線下彎底部 理想狀況(Target Condition) 1. 腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎同處的底部(B) A B D C 允收狀況(Accept Condition) 沾錫角超90度 引線腳的側面,腳跟吃錫良好. 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶. 引線腳的輪郭清楚可見. 理想狀況(Target Condition) 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶. 引線腳的側端与焊墊間呈現稍凸的焊錫帶. 引線腳的輪郭可見. 允許狀況(Accept Condition) 焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上. (h≧1/4T) 焊錫帶從晶片外端向外延 伸到焊墊的距離為晶片高度 的25%以上.( X≧1/4H) . 焊錫帶是凹面並且從晶片 端電極底部延伸到頂部的 2/3T以上. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面. 單面金手指沾錫點數≦3點且沾錫長度16mil 零件組裝正確位置與極性. 應有之零件腳出焊錫面、無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點. 允收狀況(Accept Condition) 允收狀況(Accept condition) X1/4T h1/4T X≧1/4T h≧1/4T T 理想狀況(Ta