波峰焊十组.pptVIP

原因分析： 零件污染 印刷电路板氧化 锡液杂质过多 焊锡时间太短 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 3、 抗焊現象 第31页/共39页 　 原因分析： 夹具损坏 第二次再过锡 抗焊印刷不夠 锡液杂质过多 焊接角度过小 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到 4、 过量焊锡（包焊） 第32页/共39页 传送帶微振现象、速度太快 波峰焊接高度不够 焊锡波面不正常 夹具过热 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽 5、冷焊 原因分析： 第33页/共39页 印刷电路板氧化，受污染 助焊剂喷雾不正常 焊锡波不正常，有扰流现象 预热温度太高 焊锡时间太短 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿 6、 空焊 原因分析： 第34页/共39页 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 助焊剂喷雾不正常 锡液杂质过多、波峰锡面不平稳 印刷电路板及零件受污染 预热温度太高，太低 焊锡时间太短 焊接过程中轨道有抖动现象 成圆形锡珠黏在底板或板面的表面上 8、 焊球现象:（锡珠） 原因分析： 第35页/共39页 五、 波峰焊故障原因分析和解决对策 2、喷雾系统异常 查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有无异物是否损坏 检查喷嘴是否完好，周围有无助焊剂残留异物阻塞 检查喷雾系统气管有无破裂和阻塞 第36页/共39页 五、 波峰焊故障原因分析和解决对策 3、传送部位异常 检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度 不符 第37页/共39页 五 波峰焊故障原因分析和解决对策 预热温度异常 检查预热温控参数设置是否正确和加热管有无损坏 检查线路和固态继电器是否正常 第38页/共39页 第39页/共39页 * * * * 提纲 一、波峰焊基础知识 二、波峰焊技术 三、影响波峰焊接质量分析　 四 、波峰焊一般故障分析和解决对策 第1页/共39页 一、波峰焊基础知识 １．什么是波峰焊 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 第2页/共39页 一、波峰焊基础知识 2.1　波峰面 　　波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与PCB以同样的速度移动 . ２．1波峰焊接流程 炉前检验 预加热 喷涂助焊剂 波峰焊锡 冷却 板底检查 第3页/共39页 　当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡炉中 。 一、波 峰 焊 基 础 知 识 2.2焊点成型： 第4页/共39页 一、波 峰 焊 基 础 知 识 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。 变频器1-2分别控制扰流波和平稳波 2.3波峰高度 第5页/共39页 一、波 峰 焊 基 础 知 识 波峰焊机在安裝時除了使机器水平外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐会有助于焊料液面与PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。减少桥连、包焊的产生。 2.4焊接傾角 焊接角度控制在5-7度 第6页/共39页 　　 预加热器定意：是由一个耐高温材料制成的加热箱体．发热管置于加热