可靠性试验 元器件可靠性基础试验.pptVIP

本节内容 可靠性基础试验的分类 气候环境试验 机械环境试验 综合环境试验 环境试验 环境试验是将元器件等暴露在某种环境中，以此来评价元器件在实际工作环境中遇到的运输、储存、使用环境条件下的性能。 密封试验 示踪气体氦(He)细检漏试验 碳氟化台物粗检漏试验 湿热试验 恒定湿热试验 交变湿热试验 GJB548A-96规定的交变湿热试验曲线 粒子碰撞噪声检测多余物试验 (1)试验目的：检验封装腔体内是否存在可动多余物。可动导电多余物可能导致微电路等的内部短路失效。 (2)试验原理：对有内腔的密封件(如微电路)施加适当的机械冲击应力，使粘附于微电路腔体等有内腔的密封件内的多余物成为可动多余物。再同时施加振动应力，使可动多余物产生振动，振动的多余物与腔体壁撞击产生噪声。通过换能器检测噪声，判断腔内有无多余物。 (3)试验设备：粒子碰撞噪声试验机。 (4)试验程序及方法： (5)试验中应注意的几个问题： ①有的有内腔的密封件(如微电路)内引线较长。在做粒子碰撞噪声检测试验时，长引线的颤动也可能检测出噪声。改变振动频率，噪声有变化时，其噪声往往是由长引线的颤动产生 ②所有粘附剂应对其传送的机械能量有较小的衰减系数。 ③冲击脉冲的峰值加速度、延续时间和次数应严格控制，否则试验可能是破坏性的。 ④当有内腔的密封件内有柔软细长的多余物(如各种纤维丝)时，用粒子碰撞噪声检测试验有时可以检测出多余物，有时则检测不出，这与多余物的长短、质量、悬挂方式、悬挂位置及粒子碰撞噪声检测试验的精度有关。 ⑤有时虽然检测结果显示有多余物，实际打开检查，找不出多余物。这时，应仔细分析产生噪声的原因，并用试验证实。如有的密封件内仅有一块印制板，但做粒子碰撞噪声检测试验时，有噪声输出。实际上这是因印制版在试验中与印制板导轨碰撞所致，固定好印制板后就再也无噪声输出。 内部水汽含量试验 试验目的：测定在金属或陶瓷气密封装器件内的气体中水汽的含量，它可以是破坏性试验，也可以是非破坏性试验。 芯片附着强度、剪切强度试验 试验目的：确定具有内空腔的电子元器件和含有封装的电子元器件的气密性。 试验原理：先把试验样品置于密封容器内，把容器抽成真空，然后把试验样品故进含有检验介质的容器中，设法使检验介质进入电子元器件内腔。从该容器中取出试验样品后，再设法检查出有没有检验介质进入电子元器件内腔，从而判断该电子元器件密封是否完好。 密封试验分类：粗检漏、细检漏 粗检漏试验：碳氟化合物粗检漏试验，染料浸透粗检漏试验，增重粗检漏试验 细检漏试验：示踪气体氦(He)细检漏试验，放射性同位素细检漏试验，晶体管湿热细检漏试验 (1)试验目的：用示踪气体氦检查电子元器件的密封性。 (2)试验原理：将封闭好的器件置于密封室内，在规定的时间和压力下用100％的氦示踪气体对密封室加压。然后去除压力，并把每个样品移到另一个或一些与抽真空系统和质谱检漏仪连接在一起的密封室。当对这个(或这些)密封室抽真空时，原先压入样品内的示踪气体将会选出，由检漏仪检测，从而得到测量漏率。 (3)试验设备：压力室、真空室和一台质诺检漏仪。 (4)试验方法与程序： 将封闭好的器件置于密封室内，在规定的时间和压力下用100％的氦示踪气体对密封室加压。然后去除压力，并把每个样品移到另一个或一些密封室，该密封室与抽真空系统和质谱检漏仪连接在一起。当对这个(或这些)密封室抽真空时，原先压入样品内的示踪气体将会逸出，由检漏仪检测逸出的示踪气体，从而得到测量漏夸。从漏气试验加压 密封室内取出的器件数量应受到一定的限制，最后一个器件的检漏试验应能在60分钟内完成或应能在规定的停顿时间22内完成。 (1)试验目的:用碳氟化合物检查电子元器件的密封性。 (2)试验原理:将器件置于真空／压力箱内，抽成真空，然后注入足够数量低温的低沸点检测用液体覆盖器件，再按规定对器件增压。增压阶段结束后，去除压力，将器件从真空／压力箱内取出，立即浸入(125土5)℃的高沸点指示用液体中。若能清楚地看到从被观察的一组器件中的任一个器件冒出的气泡及其来源，则器件被拒收。 (3)试验设备：真空／压力室、过滤系统、放大镜、检测用1型液体和指示用2型液体、光源、温度、压力和时间仪器、夹具。 (4)试验操作程序 试验目的：确定电子元器件在高温、高湿度或伴有温度湿度变化条件下工作或储存的适应能力 湿热试验的作用机理：高温和高湿度的同时作用，会加速金属配件的腐蚀和绝缘材料的老化。对于半导体器件，如果水汽渗透进管芯，就会引起电参数的变化。例如，使晶体管的反向漏电流变大，电流放大系数不稳定，铝引线被腐蚀。尤其在两种不同金属的键合处或连接处，由于水汽渗入会产生电化学反应，从而使腐蚀速度大大加快。此外，在湿热