新型聚芳醚酮酰亚胺的合成与功能研究.pdfVIP

摘要 fIllllIJJIrfflf IJ IllJFllrflJI IIIflJrllf Y1944891 以偏苯三甲酸酐为原料，分别和4，4’．二氨基二苯醚，4，4’．二氨基二苯砜反 应后，合成了两种含酰亚胺基结构的二元酸，后者在DMT存在下用二氯亚砜酰 化，分别制备了含酰亚胺基结构的二元酰氯，即双(4．氯甲酰基邻苯二甲 NMR，13C 酰)-N,N，N’，N’．(4，4’．二氨基)--苯砜(DIDC．S)，用1HNMR，FT-瓜对 所合成的新型含酰亚胺基结构的二元酰氯进行了表征，结果表明化合物具有预期 的结构。将二元酰氯DIDC．E和DIDC—S分别与二苯醚(DPE)发生傅．克酰化反应， 得到双[4-@苯氧苯甲酰基)邻苯二甲酰】．N，N，N’N’．(4，4’．二氨基)二苯醚 NMR，13C 砜(DPEDIDC．S)两种新单体。用1HNMR，FT-IR对其结构进行了 表征，结果表明化合物具有预期的结构。 技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明，随着共聚物中DPEDIDC．E 含量的增加，共聚物的玻璃化转变温度逐渐升高，而其熔融温度则逐渐降低，含 10-40 m01％DPEDDC．E m01％DPEDIDC．E的共聚物为半结晶型聚合物，含40 oC)，特别适合于熔融加工。 的共聚物具有较高的Tg(1910C)和适宜的Tm(338 2．将DPEDIDC．S和4，4’．二苯氧基二苯甲酮，TPC进行三元共缩聚反应， 聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明，随着共聚物中DPEDIDC．S含量的 增加，共聚物的玻璃化转变温度逐渐升高，而其熔融温度则逐渐降低，含10．30 m01％DPEDIDC．S的共聚物为半结晶型聚合物，含30m01％DPEDIDC．S的共聚 oC)，特别适合于熔融加工。 物具有较高的Tg(1760C)和适宜的Tm(342 技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明，该类聚合物为非晶态聚合 物，具有高的玻璃化转变温度和优异的耐热性能。 TG，WXRD等分析技术对所合成的共聚物进行了结构表征和性能测试。研究结 果表明，随着共聚物中DPEDIDC．E含量的增加，共聚物的玻璃化转变温度逐渐 升高，而其熔融温度则逐渐降低，含10-40m01％DPEDIDC．E的共聚物为半结晶 型聚合物，含40 oC’l，适合于熔融加工。 Tm(372 关键词：聚芳醚酮；聚芳醚酮酰亚胺；聚芳醚酮砜酰亚胺；双[4．(p一苯氧苯甲酰 酰基)邻苯二甲酰】-N，N，N，，N’-(4，4’-二氨基)--苯砜(DPEDIDC—S) Abstract Twoaromaticdiaciddichlorides imide containing 2-benzenedioyl)-N，N，N’，N’-4，4-diaminodiphenylether(DIDC·E)andbis(4-chloro- sulfone(DIDC—S)，were reaction preparedbytheimidization oftrimellitic etheror reaction sulfone，followed 4，4-diamino—diphenyl4，4’-diaminodiphenyl by chlorideinthe of werecharacteri