workbench仿真不同材料的cte失配-陶瓷与pcb板焊接的热与结构仿真.docxVIP

Workbench仿真陶瓷与PCB板焊接的热应力—— 邓晓毅工程最常用的不同材料CTE（coefficient of thermal expansion热膨胀系数）失配，比如在电子产品中最常用的是陶瓷焊接在PCB板上，由于陶瓷，焊锡，PCB板三个之间的CTE都不一样，很容易出现CTE失配，导致焊点开裂或陶瓷开裂纹。随着陶瓷滤波器在工程中使用越来越多，焊点或陶瓷裂开的情况越来越突出。因此在ANSYS WORKBENCH 中在静力学中，做一个简单的仿真，模拟CTE失配后的应力情况 ，然后根据此情况 去优化结构设计，比如优化焊点分布，焊点高度，焊锡材料（不同焊锡的抗拉强度不一样）。在PCB板上增加应力槽。选择不同的陶瓷材料（导热系数更高的陶瓷，硬度与强度更强的陶瓷）。或者控制器件在使用温度环境（最高与最低温度，以及最大的温变速率）使用ANSYS 17.2做的案例如下：压缩包已经全部设置完成，直接运算就能出结果材料属性，接触过程，划分网格操作步骤不再一一的介绍，可以参考此案例百度文库搜索前期的《workbench热力学与结构力学多物理场耦合仿真 》，里面有详细的前处理各种介绍，比如材料设置，接触，网格划分，载荷等。模型如下：陶瓷通过焊锡焊接在PCB板上。剖面图模型通过Creo(其他三维软件都可)，或者ANSYS的spaceclaim 建立。陶瓷与PCB板焊接，焊锡不可能全部布满（焊锡在排气，焊锡中必须有气孔），所以一般都是点阵列分布，而且陶瓷的电性能要传递到PCB板，内外导体有的地方要充分接地总体与焊锡分布图：材料属性，接触过程，划分网格等前处理过程不再一一的介绍，可以参考此案例百度文库搜索前期的《workbench热力学与结构力学多物理场耦合仿真 》，里面有详细的前处理各种介绍，比如材料设置，接触，网格划分，载荷等。划分网格后如下：后处理中，分析步骤（analysis settings）打开弱弹簧 weak springs(如果没有弱弹簧，容易出现无约束情况 ，形变过大，与现实物理情况完全不符合。)建议一个面增加无摩擦的支撑约束，以方便看形变。也可以不设置。陶瓷的形变小，一般加载在陶瓷面上。增加温度条件约束，在loads中 选择thermal condition，在这里面设置的温度条件是稳态热分析。所以只有一个载荷步。选择所有的体，设置第一个温度为常温，第二个温度为100度。查看在这里面设置完成后，就可以仿真了仿真的后，查看形变：100倍放大再查看应力，显然应力1227MPA 过大，这里面解释一下，一般在边缘处，物料的网格如果不一致，容易出现这种情况，一般情况下，焊锡向内缩小0.2~0.5mm (与网络划分大小有关),可以避免这样的情况。优化模型，陶瓷周围四面向外扩大0.2mm，焊锡倒圆角，尽量消除奇异点。实际上还是存在奇点。只是消减了最大应力。如果要消除应力奇点，还有许多工作要做，这些不再一一介绍。