铜基无氰电刷镀银研究_黄登宇.docVIP

——————————————————————————————————————————————— 铜基无氰电刷镀银研究_黄登宇 　?12?Jul.2005 　PlatingandFinishing Vol.27No.4SerialNo.163　　文章编号:1001-3849(2005)04-0012-04　??　 铜基无氰电刷镀银研究 黄登宇,　邢志国,　黄宪章112 (1.山西大学生命科学与技术学院,山西太原　030006;2.运城学院,山西运城　044000)摘要:探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺。 关　键　词:无氰;铜基;电刷镀银 中图分类号:TQ153.16 文献标识码:A 　 StudyontheCyanide-FreeSilverBrushPlating onCopperSubstrate 　 HUANGDeng-yu,XINGZhi-guo,HUANGXian-zhang China) 　 　112(1.ShanxiUniversity,Taiyuan　030006,China;2.YunchengCollege,Yuncheng　044000, Abstract:Basicprincipleandtechnologyofthecyanidefreesilverbrushplatingoncoppersub-stratesareresearched.Thepretreatmentsofsubstrates,suchastheequipments,characteristics,applications,solutioncomponents,handdegreasing,chemicaldegreasing,electrolyticdegreas-ing,activation,soakingsubstratesinsilverplatingbath,preparationofthebath,andthepost-treatmentsofthesilvercoatings,suchasthediscolorationpreventingtreatment,electrolyticpas-sivation,performancetestsofthesilvercoating,strippingofthecoatings,somenoticesetc.,areintroduced. Keywords:cyanide-free;substrateofcopper;silverbrushplating 　 饰、胸章、餐具、乐器等;它作为防碱蚀镀层用于各种 化学器皿及仪器的银镀层。但在对电器性能要求高, 而有与绝缘材料直接接触的零件上镀银应慎重。因 为银原子会沿材料表面滑动和向内部渗透。与橡胶 制品接触的零件忌镀银,因其中含硫会致银镀层变 黑。银镀层结合力好,在汽轮发电机、供电系统和工 艺品、艺术品装饰方面亦有成功应用。银的化学稳定 性好,对水和大气中的氧不起作用。它易溶于稀硝 酸、热的浓硫酸及熔融的苛性钠(钾)中。引　言银系白色光亮、可锻、可塑具有反光能力的金属,其硬度低于铜高于金。电导率在25℃时为63.3??10???cm,具有良好的导电性、导热性和钎焊性,易于抛光。银镀层广泛用于仪器、仪表、电子、电力工业中,以提高其导电性和焊接性。它作为反光镀层用于灯罩、反光镜、探照灯等;它作为防护装饰镀层用于首4-1-1 ??:04 :. 2005年7月 　电镀与精饰 　第27卷第4期(总163期) 　?13? Na3PO4?12H2ONa2SiO2 ?? 2.5　电　净 50～60g/L5～6g/L 70～80℃,洗净为止 本文是对铜和铜合金表面进行无氰电刷镀银的研究。 1　主要设备与工艺规范 1.1　设　备 30V、20A可换向的直流稳压电源(输入电压为220V,额定电流60A,频率50Hz)。因电源换向,可满足电净、活化、刷镀、电解钝化、补镀等各工序需求。 本工艺采用纯银棒镀笔,要求银不低于99.95%,铜不高于0.05%。镀笔的一端外面包裹脱脂棉和耐磨的涤棉套,另端与电源的正极相接。1.2　工艺