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第3部分 PCB的信号完整性设计PCB的信号波形完整性设计信号完整性问题----反射阻抗匹配关键长度布线单端传输线信号线差分对端接技术串联并联戴维南AC二极管信号完整性问题----串扰共模和差模布线层的安排互连和I/O信号完整性分析模型第3部分 PCB的信号完整性设计PCB的信号时序完整性设计两种常见的时序模型及其时序裕量的计算方法几种变型的源同步时序电路及其时序裕量的计算方法仿真在时序设计中的作用PCB的电源完整性设计电源完整性问题同步开关噪声电源分配设计PCB回流设计PCB的电源完整性设计电源完整性问题概述电源系统波动原因同步开关噪声芯片内开关噪声及抑制方法芯片外开关噪声（地弹）及抑制办法电源分配设计PCB的回流设计回流类型分割电源平面与EMI仿真电源完整性问题电源完整性（PI）是指系统运行过程中电源的波动情况，或者说电源波形的质量。背景开关器件数目不断增加，芯片工作电压不断减小，电源的波动会给系统带来致命的影响。信号速度加快，电源线因耦合电感而承受不小的压降。PI质量也直接影响最终PCB的信号完整性和EMC。电源波动的原因及分类器件高速开关状态下，瞬态的交变电流过大：同步开关噪声（SSN）或Δi噪声，地弹也可归为此类电路回路上存在的电感：非理想电源阻抗影响（包括电源内阻）谐振及边缘效应PI问题：电源、地问题同步开关噪声SSN的起因减小SSN的措施芯片设计时要考虑信号/电源/地的数量比，参考值为4:1:1FPGA设计时可参考 做好芯片的封装设计，特别是处理好芯片内的电源、地，电源和地的引脚引线要尽量短电源和地应平均分布，并尽量靠近 芯片内最好有耦合电容，单板上也要有合理的滤波方案。使用电源平面和地平面，并让电源平面和地平面尽量相互靠近 尽量选择弱输出驱动能力的驱动器连接器的收发信号分开DCA（Direct Chip Attach,芯片直接贴装）技术电源分配系统设计电源分配系统，其作用是给系统内的所有器件足够的电源，这些器件不但需要足够的功率消耗，同时对电源的平稳性也有一定的要求电源之所以波动，就是因为实际的电源平面总是存在阻抗，这样在瞬间电流通过时，就会产生一定的电压降和电压摆动，故需要对电源的阻抗进行控制：采用电阻率低的材料，如铜采用较厚、较粗的电源线，并尽可能减少长度尽量降低接触电阻尽量减小电源内阻电源尽量靠近地合理使用去耦电容电源分配系统设计电源线的合理布局设计高速PCB板的关键之一就是要尽可能的减小由于线路阻抗引起的压降和高频电磁场转换而引入的各种噪声。通常用两种方法来解决上述问题。电源总线技术(POWER BUS)采用一个单独的电源层进行供电电源层在很大程度上缓解了压降和噪声的问题电源线的合理布局采用电源总线技术，各个元器件悬挂在电源总线上，所以又称之为悬挂式总线电源总线的宽度通常比普通的信号线要宽，采用总线技术后，虽然可以减小压降和和噪声的问题，但它们仍然存在。 假设电源电压为3.3V，OA，AB，BC，CD，BE，AF各段导线的电阻为0.05Ω，PCB板上的每个元器件的扇出或吸入电流为200mA则IOA=2.6A，IAB=1.6A，IBC=ICD=0.8A 最后元件9上的电压为： 3.3-2.6×0.05-1.6×0.05-0.8×0.05 =3.01V 电源线的合理布局 对电源总线技术进行改进，如图所示，称为电源总线网络法，即让电源总线相互交叉，而把对噪声和压降敏感的元件放在电源线网络的交叉点上，使得每一个元件同时属于几个不同的回路如图中元件6，7就分别属于四个不同的小回路。由于电流可以从网络中的任何一条总线上进来或出去，而且每一个网孔构成了一个回路，这就不仅可以使网络中每条总线上的电流趋于均衡，不会出现悬挂式总线上的各段总线电流大小不一致的问题，因此就可以减小由于线路阻抗引起的压降问题。元件的电流由各网孔分担，每个网孔的电流为400mA。对于元件5，元件9和元件1的电压都比它高，因而电流从元件1和9流向5，从5流出到6。在最坏情况下即元件9和1的电流全部从一端流出进入元件5，则元件5上的电压为3.3-0.4×0.05=3.28V(仍假定各段导线电阻为0.05Ω)，要比悬挂式总线高了许多 两种电源总线技术的对比节点元件电压(V)13.1353.0593.01节点元件电压(V)13.353.2893.3电源分配系统设计阻抗对于电源分配系统的影响理想的电源的阻抗是0，这样可以保证电源端的电压和负载端的电压一致但实际的电源，它具有一定的阻抗，分别以电阻、电感、电容的形式表示，因此噪声将叠加在电源上。设计的目标就是尽可能减小电源分配网络的阻抗，同时尽量滤除噪声。减小电源分配网络的阻抗的方法：尽量使用电源平面，设计好叠层等电源分配系统设计电源层的分配和分割电源层分配原则：和地层相邻原则，通流能力原则，重要电压优先原则