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（二）、可信赖的焊点： 1、必须具有光泽的表面和良好的附着性； 2、焊锡完全包裹于被焊物连接处；但被焊物 （如组件引脚）的轮廓仍透过锡层清晰可见，焊 点表面不能有凸点或小孔等缺陷。 3、焊锡熔化后，向洁净的被焊区或（焊盘）扩散，待焊锡凝固后，应形成有缓慢坡度的光亮焊点。 高科 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高科时代电子工业有限公司 （三）、焊后检查： 1.焊点及被焊物是否有漏焊。 2.焊点的光泽是否良好。 3.焊点的焊料是否饱满（但不得包焊）。 4.焊点的周围是否有残留的焊剂、锡渣、锡球。 5.焊点（及焊点周边元器件）是否有连焊、锡桥。 6.焊点是否有拉尖、毛刺。 7.焊点是否有无裂纹。 8.焊点是否有凹凸不平。 9.焊盘是否有脱落或局部翘起之缺陷。 10.被焊物件是否有虚焊、假焊、冷焊等缺陷、被焊物件是否有松动或脱落之现象。 高科 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高科时代电子工业有限公司 典型焊点的外观：如下图所示: 高科 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高科时代电子工业有限公司 （四）拆焊： 1.烙铁头加热被拆焊点时，焊料完全熔化时，就立即按垂直向下的方向将元器件的引脚拔出（根据物体重力的方向-垂直向下原理、拆焊操作中可实时、适度、用力将PCBA-拆焊元件向下、做垂直振动、使拆焊元件自然脱落）；无论元器件的安装位置状况，是否容易取出，都不得强拉或扭转元器件，以免损坏PCB线路板和其它元器件。 2.拆焊时不要用力过猛，不得用电烙铁头去撬和晃动接点，一般接点不允许用拉动、摇动、扭动等办法去拆除焊元器件。 3.当插装新元器件之前，必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净，否则在插装新元器件引线时，将造成线路板的焊盘翘起或脱落（在线维修操作员要留意拆焊操作方法与技巧）。 高科 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高科时代电子工业有限公司 第八节、不良焊点的返工 不良焊点的返工步骤为先吸除不良焊点的焊锡，再将焊片及组件引脚处理干净，再按正常焊接步骤重新进行焊接。 （一）、除焊方式及步骤 除焊方式主要有多股绞线吸除法、真空吸锡器吸除法、热驱动气流除焊法、通常为这三种；具体方法介绍： A、以肩花（蛇皮）线吸除法：（以多股线吸除熔融焊锡的方式） 1、如有必要时，将热度隔离器（散热夹）装置于热敏组件与焊接点间。 2、以多股线为吸收材料，应将其绝缘皮去掉。（每循环剥除约30MM左右） 3、将已去除绝缘皮的多股线置于焊剂液内或沾抹少量的促焊剂。 高科 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高科时代电子工业有限公司 4、将浸沾焊剂之股线，置于待除焊的接点上，同时用烙铁在股线加热。 5、溶化的焊锡会渗透于股线，当焊锡浸满股线时，立即移开烙铁和股线，然后视除焊情况，再重复循环直至除焊工作完毕。 6、第4、5两项总时间不得超过5秒钟（通常在3秒内完成、时间过长会导致焊盘脱落或翘起），并使该焊点冷却至少30秒后再进行第二循环。 7、此除焊方式，所需温度较高，且热量聚集于一点，故应采跳焊之除焊方式为较佳。 高科 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高科时代电子工业有限公司 B、以真空吸锡器具吸除法： 利用真空吸收作用，将熔化焊锡吸出之方式 1、将该工具除焊嘴抵住焊接点，同时将烙铁头触向焊点的另一边加热。 2、当接点焊锡熔解时立即按下吸锡器旁的按钮，注意时间、动作及位置的密切配合。 3、将除焊嘴对正容器（或废料盒），重新压下中心弹簧轴，将吸入残渣挤出。 高科 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高科时代电子工业有限公司 C、以热驱动气流除锡法： 一种新式除焊设备，可随焊锡接物调整适当温度 1、选出大小适宜的退焊嘴，并予以安装稳当。 2、将该设备通电，于控温钮调整出工作物需求的温度。 3、以反握法持拿吸锡具，并随时预备启动开关（脚踏式），进行除锡工作。 4、以除焊嘴对正焊点，当焊锡开始熔化时，即轻摇吸锡具，（注意不可以将除焊嘴直接触及锡垫），直到由零件脚之松动（明显感觉到焊锡已完全熔解），此时立即启动开关将焊锡吸除（从对准