第13讲 金属-半导体接触与MIS结构.ppt

第七章 金属-半导体接触和MIS结构;学习目标：; 金属-半导体接触： 指的是有金属和半导体相互接触而形成的结构。 金属-绝缘层-半导体结构（MIS）：金属和半导体中插入绝缘层。是集成电路CMOS核心单元。 金属-半导体接触可形成整流特性接触和欧姆接触。 整流特性接触：金属细丝与半导体表面形成整流接触。 欧姆接触：电极连接作用，等效一个小电阻。 ;CMOS; 在计算机领域，CMOS常指保存计算机基本启动信息（如日期、时间、启动设置等）的芯片。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是主板上的一块可读写的RAM芯片，是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。 在今日，CMOS制造工艺也被应用于制作数码影像器材的感光元件，尤其是片幅规格较大的单反数码相机。 另外，CMOS同时可指互补式金氧半元件及制程。 因此时至今日，虽然因为工艺原因，都叫做CMOS，但是CMOS在三个应用领域，呈现出迥然不同的外观特征： 一是用于计算机信息保存，CMOS作为可擦写芯片使用，在这个领域，用户通常不会关心CMOS的硬件问题，而只关心写在CMOS上的信息，也就是BIOS的设置问题，其中提到最多的就是系统故障时拿掉主板上的电池，进行CMOS放电操作，从而还原BIOS设置。 二是在数字影像领域，CMOS作为一种低成本的感光元件技术被发展出来，市面上常见的数码产品，其感光元件主要就是CCD或者CMOS，尤其是低端摄像头产品，而通常高端摄像头都是CCD感光元件。 三是在更加专业的集成电路设计与制造领域。;势垒;肖特基势垒; 金属-半导体作为一个整体在热平衡时有同样费米能级.由半导体到金属,电子需要克服势垒;而由金属向半导体,电子受势垒阻挡.在加正向偏置时半导体一侧的势垒下降;相反,在加反向偏置时,半导体一侧势垒增高.使得金属-半导体接触具有整流作用 (但不是一切金属-半导体接触均如此.如果对于P型半导体,金属的功函数大于半导体的功函数,对于N型半导体,金属的功函数小于半导体的功函数,以及半导体杂质浓度不小于10^19/立方厘米数量级时会出现欧姆接触,它会因杂质浓度高而发生隧道效应,以致势垒不起整流作用). 当半导体均匀掺杂时肖特基势垒的空间电荷层宽度和单边突变P-N结的耗尽层宽度相一致利用金属半导体接触制作的检波器很早就应用于电工和无线电技术之中，如何解释金属半导体接触时表现出的整流特性，在20世纪30年代吸引了不少物理学家的注意。德国的W.H.肖脱基、英国的N.F.莫脱、苏联的Б.И.达维多夫发展了基本上类似的理论，其核心就是在界面处半导体一侧存在有势垒，后人称为肖脱基势垒。;肖特基二极管（SBD） 具有整流效应的金属-半导体接触，称为肖特基接触。 以此为基础制成的二极管称为肖特基二极管（SBD），它比一般的半导体二极管特性更好。 ;肖特基二极管（SBD）特性： （1）高频性能好，开关速度快 SBD电流取决于多数载流子的热电子发射；（功函数差） P-N结电流取决于非平衡载流子的扩散运动。（浓度差） SBD：不发生电荷存储效应； P-N结：电荷存储效应。 电荷的积累和消失需要时间，限制高频和高速器件应用。 （2）正向导通电压低 SBD热电子发射代替P-N结非平衡载流子的扩散，载流子热运动速度比扩散速度高几个数量级。 同样工作电流，SBD正向导通电压低。;势垒电容;7.2 欧姆接触 欧姆接触：电流和电压关系遵循欧姆定律，欧姆接触好坏的参量是特征电阻，又称接触电阻。（好的接触，特征电阻小于10-7 ?.cm） 金属的功函数小于N型半导体的功函数、金属的功函数小于P型半导体的功函数，形成高电导区（反阻挡层）。; 理论上，选择功函数比N型半导体的功函数小、功函数比P型半导体的功函数大的金属，形成高电导区（反阻挡层），阻止整流作用。; 实际工艺，常用的欧姆接触制备技术有：低势垒接触、高复合接触、高掺杂接触。 （1）低势垒接触 选择功函数与半导体的功函数接近的金属， 接触势垒小，足够载流子互相进入，整流效应小。 金与P型硅势垒高度0.34 eV，Pt与P型硅势垒高度0.25 eV。 （2）高复合接触 金属与半导体的接触面附近，引入复合中心[打磨（缺陷）、Cu、Au、Ni合金扩散（杂质）]，形成高复合接触，复合掉非平衡载流子，没有整流作用。 ;（3）高掺杂接触 金属与半导体的