Vicor电源模块焊接方法和程序.PDFVIP

Vicor 电源模块的焊接方法和程序 无铅引脚 (RoHS) ；锡/含铅引脚 请看第六页 概论 下文为 Vicor 产品系列提供焊接方法和指引，包括 检查焊点时，应保证没有焊垫和其他不相连的焊垫焊接 Maxi，Mini，Micro，VE-200 ，VE-J00 ，VI BRICK 在一起，做成焊桥，在下面潜在错误部份会再讨论。 及大致封装相同的滤波器和前端模块。以下是 Vicor RoHS 模块的焊接技术指引, 只适用于无铅 的焊接。文中指出一些需要注意的事项，如正确的 焊接程序，焊点的评估等，以保证用户采用 Vicor 模块时有良好的连接。也会审验常见的不良焊接及 提供侦查及处理的指引。Vicor 生产部门采用 IPC-A-610 标准作为检查焊点质量的依据，亦建议 用户在采用 Vicor 电源模块生产其电源器件的过 程中亦采用相同的标准。文本可在 下载。 良好焊点的标准 按 IPC-A-610 标准，焊钖需要至少填满 75% 桶 形面，以保证接口可以牢固地连接。最理想的是 图 1 ─ Maxi 或 Mini RoHS 模块焊点侧图 100% 填满。要令焊点充份上钖，桶形表面和引脚 需呈现出曾经过一个称作润湿的过程。润湿的发生 焊接程序 是当一个表面上的钖液热力达到一个温点，令潜在 人手焊接 焊接前，要确保电路板是清洁的，没有残余 的表面张力大大减少，钖溶液可透过毛细管引力均 的杂质，化学物质和溶液。亦不建议在焊料加上助溶济， 匀的粘附着该表面 ( 内聚性及互聚性粘合) 。 这会变成杂质留在电路板上，清理时，可能会损害模块。 焊接过程中，焊点是否充份润湿，可以由引脚和桶 再者，如果这些杂质留在模块上，可能影响模块正常运 形表面是否均匀镀合来断定。另外，在粘合引脚及 作。 桶形面过程，焊钖会在两者的接合处聚集，在各自 Vicor 模块的引脚是经特别设计的，电气阻抗很低，需 的表面形成拖尾轮廓。一旦润湿发生后再凝固，会 要按照应用情况决定采用哪一套安装方案以减少引脚 把两个组件适当结合，形成一个高质量的连接。 与焊点的机械应力。带散热片模块，或模块应用在会被 图1 是一个侧面图，显示良好的模块焊点。注意图 撞击，或震动的环境时，应采用支座，减少引脚应力。 例的轮廓线应都是凹面弯月形的。这就表示洽当形 不建议把分立元件引线或连接器直接焊在模块上。 成的轮廓，并经过充份的润湿。焊料与引脚以及焊 另一必须考虑的是焊接的引脚应稍微凸出电路板。如果 料与焊垫的交接点应呈羽毛状。图1 显示焊料充份 引脚长度比电路板厚度短，那是没有可能把模块焊好的。 的覆盖引脚及焊垫。这也是经过足够润湿的证明。 如果电路板过厚，引脚没有足够长度灌穿电路板，应考 (注意:对比含铅焊接；无铅焊接的焊点没有那么闪 虑采用插座，确保模块妥善安装。详情请参考Vicor 配件 亮。)这表示焊点在凝固时没有被移动，而且电路 板在焊前已经清洁妥当。无论是手工焊，自动钢咀 目录 /products/accessories/ 。 焊或波峰焊，所有焊点都应具备以上的特性。 第 1/10 页