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笔记本笔记
NOTEBOOK
高亚明
2008.11.28
第一讲 笔记本架构
一、笔记本计算机主板故障导致现象：
不开机、自动开机、掉电、死机等。
二、笔记本计算机主板维修方法：
1、用万用表测关键测试点
2、用可调电源观察电流变化
3、用维修测试卡
三、笔记本CPU的识别：
二极缓存大小一般可大致确定CPU档次：
P2或赛扬（一般485针）
P3（一般485针，CPU上一般有一层转接板）
512 P4（478针）
1M 迅驰1代（479针）
2M 迅驰2代
例：1133/512 图拉丁P3 1.1G
1700/2M 迅驰二代1.7G
四、主板架构
（一）、笔记本常用CPU类型
1、TCP封装，薄膜封装；
2、MMC封装，即模块化封装。这种CPU把主板上的北桥芯片和CPU及其外围电路集成在一块模板上。
3、MMC1封装，首款P2 CPU采用这种封装。它类似于MMC，在主板上多集成了L2-cache，并且把北桥芯片改成了443BX芯片组，它是通过两个插槽共280针与主板相连。（板背部两个槽）
4、MMC2封装，它与MMC1相比接口改为400针，同时CPU增加了对AGP总线的支持，3D功能进一步增加，但这种CPU发热量大，多见于注重性能的全内置笔记本计算机中。（板背部一个槽）
5、BGA封装，球状网格数组，直接焊在主板上。
6、UPGA封装，针状网格数组，它结合了BGA和SOCKET型CPU的优点而产生的，它用一个塑料转接基板将内核锡球转换成插针形式。
7、FCBGA封装，采用0.13um制造工艺，跟BGA封装差不多。
8、FCPGA封装，（微型倒芯片塑料栅格数组）共478针，底部有抗干扰电容。
(二)、CPU损坏可能导致的故障现象：
1、压住CPU可以开机，松开不开机——CPU座子虚焊；
2、进BIOS设置设置时使用很缓慢；
五、芯片组
常见的南北桥型号有：
1、4XX：
北桥：
82439NX、82440LX——P2
82443BX、82443ZX——P3
南桥：
82371EB
82371MB
常见搭配：
82443BX—82371MB
2、8XX
北桥：
82815M、82830M/MP——P31G或P4
82845M/MP/ME——P4
82855PM、82855GM/GME、82915GM/PM、82945GM/PM——迅驰，后缀为G打头的是集成显卡芯片
南桥：
82801CAM、82801DBM、82801FBM
常见搭配：
82855PM—82801DBM
***现在IBM P4和迅驰的南桥容易虚焊，动桥的可能性大于前些年老机子。大多数动桥的情况都是不开机的，如果只是相关接口问题，一般不会动。动不动桥以诊断卡跑到哪里及电流的测试情况有相关标准来确认。
六、声卡芯片：
笔记本声卡芯片旁边一般都会有一个24.576MHz的晶振，是黑色不是白色。（一般豌豆大，方形四面有脚）常见的声卡、功放IC有：STAC9104、AD1981B、MW517A、ES1921S、TPA0202。
七、常见I/O芯片的型号：
PC87392、PC87393、PC97338、SMSC、FDC57N869、LPC47N267（胡豆大，方形，四面有脚）
八、键盘芯片的常见型号：
M38867、M38869、M38857、H8/3434、H8/3437、H8/2169、H8S/2161BV （胡豆大，方形，四面有脚）
九、常见同时集成有I/O、键盘与开机电路的IC：
PC87570、PC87591、PC87593、PC97551
十、常见光驱译码芯片：OE163T、OE68127
十一、常见显卡厂商：ATI、Nvidia、S3、SMI、Neomagic、Trident
十二、笔记本计算机架构图：
***如果报内存错，先清洁或换内存，再考虑北桥到内存的线路；再其次才考虑北桥；如果不显示，先外接显示器，如果外接正常则是屏的问题，如果屏也不正常，则考虑显示芯片，再其次才考虑北桥；南桥外接很多接口设备，南桥损坏的明显现象：插电自动开机，开机后没声音紧接着上不了网，判断的依据是南桥管理的开机、声卡、网卡等同时损坏的可能性比较小；
第二讲 笔记本电路基础
电阻
在主板上的符号：“R”或“PR”
图形符号：
电阻在笔记本主板上上常见的应用方式：
①保险电阻：指阻值在0Ω——100Ω以内的电阻，在笔记本主板上，保险电阻常被设计在特殊芯片或是关键芯片的供电输入端，起到限流保护作用。
②精密取样电阻：指阻值在0Ω——1Ω之间的电阻，这类电阻又常被称过流检测电阻，其在电路中的主要作用就是检测、取样。是笔记本保护电路的关键组件。例“R020”就是0.02Ω的精密取样电阻；“R33”是0.33欧的精密取样电阻；“R015F”是0.015欧的精密取样电
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