无机材料改性技术第6讲.pptxVIP

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2018-06-09 发布于上海
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无机材料改性技术第6讲.pptx

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无机材料改性技术第6讲

4.3 陶瓷砖的表面微晶化;4.3.1 微晶玻璃的概念;微晶玻璃制备;4.3.2 微晶玻璃的特性;4.3.3 微晶玻璃的应用;4.3.4 微晶玻璃的制备与玻璃析晶;4.3.4 微晶玻璃的制备与玻璃析晶;4.3.5 主要的微晶玻璃系统;4.3.5.1 Li2O-Al2O3-SiO2系统;4.3.5.2 CaO-MgO-SiO2系统;4.3.5.3 CaO-MgO-Al2O3-SiO2系统;4.3.5.4 CaO-ZrO2-SiO2系统;4.3.6 基础玻璃的热处理过程;4.3.7 晶核剂的作用机理;4.3.7 晶核剂的作用机理;4.3.8 微晶玻璃与陶瓷基板的结合性;4.4 陶瓷表面的金属化;4.4 陶瓷表面的金属化;4.4.1.1 PVD气相物理沉积;真空溅射镀;4.4.1.2 真空溅射沉积法;4.4.1.2 真空溅射沉积法;4.4.1.3 CVD真空化学沉积;4.4.2 烧结法;4.4.2 烧结法;4.4.2.2 共晶烧结金属化法;4.4.3.1 火焰喷涂金属化法;4.4.3.2 等离子喷涂法;4.4.3.3 电弧喷涂法;4.4.4 Pd法; 熔剂的作用降低烧银温度，使银与基体牢固结合，并形成中间过渡层粘结剂的作用使银浆具有一定的粘稠性，便于涂布施工;银离子扩散性强在高温、高湿和直流电场的作用下电性能恶化快在强电场作用下电器件不易采用被银法 ;4.4.5 化学镀实现陶瓷微粒表面金属化;4.4.6 双层辉光离子渗金属技术;4.4.7 陶瓷墙地砖表面的镭射玻化改性