hdi流程pcb.pptxVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
hdi流程pcb

HDI PCB的應用;HDI及一般PCB用的主要物料介紹;一般PCB製作流程簡介;內層線路﹕ 裁板?前處理?壓干膜?曝光?顯影?蝕銅?去膜?AOI檢驗;外層線路(2)﹕電鍍銅(Pattern)?電鍍錫?去膜?蝕銅?剝錫?AOI檢驗;成形﹕切外形 ? V-cut 等 ? 清洗 ? 測孔機測孔;Micro Via Design Rule ( HDI) --- Blind via Design rule and capability --- Buried via Design rule and capability;;B;;;Benefit of HDI Process;疊板設計;HDI產品製作流程示意圖;發料 Issue material;黑化 Black oxide;Conformal Mask及Laser Drill制作原理;Conformal Mask 制作流程;Mechanical Properties Build-Up Layer RCC Convention PP LDP Prepreg Dimension Stability Poor Good Better Warp Twist Poor Good Better Rigidity Poor Good Better Thickness Control Poor Good Better Surface Smooth Poor Good Better Drill ability Better Poor Good Dielectric Const. 4.0 4.5 4.5 Insulation Resistance Poor Good Better Summary: -- Increase mechanical strength -- Allow to design circuit with more diversity ( Impedance design, trace, thickness etc.) -- Lower drilling output ;水平去膠渣; ;PCB Metal Finish

文档评论(0)

peili2018 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档