MLCC基本知识及其他电容器简介PPT.ppt

生产工艺过程-烧结 烧结后产品 生产工艺过程-倒角 倒角术语: 烧结成瓷的电容器与水和磨介装入倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，并保证产品的内电极充分暴露，以保证内外电极的连接。 生产工艺过程-倒角 倒角后产品 生产工艺过程-封端 封端术语: 将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极 。 生产工艺过程-烧端 烧端术语: 封端后的产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接，并使端头与瓷体具有一定的结合强度 。 生产工艺过程-烧端 封端后的产品随着网带的运动经过烧端炉的各个温区，实现低温烧结的过程。 生产工艺过程-端处 端处(端头处理)术语: 烧端后的产品, 为了使之焊接良好, 需要在端头镀锡来保证产 品的可焊性. 通过电化学方式镀锡即端处. 陶瓷体 锡层 Ni层 外电极 内电极 端头结构 生产工艺过程-端处 镀镍的作用: 1: 热阻挡层,其厚度对芯片耐焊接热有直接的影响, 厚度2～4um. 2: 阻碍锡丝的生长, 保证产品的可靠性. 因为在铜的表面镀锡,容易引起热冲击,可能会导致内电极和外电极断开而造成产品部分失效. 而锡与铜极易形成合金Cu6Sn5,导致锡须形成, 可能导致短路. 通常镍层厚度2~5um. 生产工艺过程-端处 镀镍的作用: 生产工艺过程-端处 锡须生长过程: 生产工艺过程-端处 Sn: 与外围线路有良好接触。直接影响芯片可焊性能, 厚度5～12um。 镀锡完成产品 生产工艺过程-测试 测试术语: 对电容产品电性能方面进行选别，对容量、损耗、绝缘、耐压进行100%测量分档，把不良品剔除 。 生产工艺过程-编带 编带术语: 将电容按照尺寸大小、容量规格及数量要求包装在纸带或凸带内 。 生产工艺过程-包装 包装术语: 按客户要求将编带好的产品按不同型号规格及数量装入包装盒中，再将包装盒装入包装箱中 。 MLCC型号规格说明 1 MLCC型号规格说明 1 MLCC的一般电性能 在交变电压的作用下，电容器并不是以单纯的电容形式出 现，它除了具有电容量以外，还存在一定和电感和电阻。在频率 较低时，它们的影响很小可以不予考虑；随着工作频率的得 高，电感和电阻的影响不能忽视，严重时可能会使电容器失去作用。一般用四个主要的参数来衡量片式电容的一般电性能： 电容量（Capacitance） 、绝缘电阻(Insulation Resistance)、损 耗角正切（Dissipation Factor） ,耐电压(Dielectric Withstanding Voltage). MLCC的基本结构及概述六 独石电容器的特点是具有体积小、比容大、内电感小、耐湿、 寿命长、可靠性高的优点；独石电容器的发展取决于材料（包括 介质材料、电极浆料、粘合剂）和工艺技术的发展，其中陶瓷介 质有决定性作用。独石瓷介电容器有两种类型：一种为温度补偿 型（是MgTiO3、CaTiO3和TiO2或以这些为基础再加入稀土氧化物、 氧化铋、粘土等配制成的瓷料；而另一种是高介电系数型，以 BaTiO3主要成分高温烧成。 MLCC的基本结构及概述七 为了降低成本，采用低温烧成温度（920度以下）的银电极、 钯、铂等贵金属匹配作电极浆料，电导率大、焊接方便、价格不 高、工艺性好，但银电极在高温、高湿、强直流电场作用下银离 子易迁移，是造成电容器失效的主要原因，故目前沿用低温烧结 用银钯结合（950---1100度）材料的用途由其性能所决定，而材 料的性能不是一成不变的，可以通过改变厚材料的纯度，粒度或 各种添加剂和各工艺因素等进行改性。 由于BaTiO3 （烧结温度一般在1300度以上烧成）制作独石 电容器需高熔点的贵金属，铂、钯、银作电极（内电极成本为 30%---80%）,其次是烧成时为避免内电极氧化，熔融、必需采 用贵金属。所以采用贱金属镍,镍在空气中会氧化，因而用镍电 极的MLC应在低氧分压下烧结，否则镍电极将氧化并向陶瓷内扩散. MLCC的基本结构及概述八 独石电容器的可靠性: 在长期使用过程中，在高温和直流电 场作用下电性能逐渐变劣，表现损耗增加，绝缘下降甚至短路， （主要由于介质存在缺陷如微气孔、裂纹以陶瓷片薄的区域或由 内电极靠得较紧的部分其属增加导致发热从而降低了绝缘电阻。 MLCC沿着小型化、高频化、多功能化方向发展。广泛应用 于飞行仪器运载火箭、卫星定位、导航、雷达、电子对抗等微型 电子. MLCC结构特点： （片状、多