无铅制程技术岗位培训.doc

无铅制程技术岗位培训 级 别: C级 C级 培训大纲: 1. 无铅制程培训的目的 2. 铅的用量及对人体的危害性 3. 各地區對無鉛焊錫的需求 4. 积极禁铅及无铅的范围 5. 无铅制程导入的目的 6. 无铅的定义 7. 无铅制程的特点 8. 有铅与无铅制程的差异 9. 无铅制程导入计划 10. 无铅制程导入目标 11. 无铅制程试产前准备工作 12. 无铅制程关系到的范围 13. 无铅制程导入基本架构图 14. 无铅制程导入小组讨论内容 15. 无铅制程的管理规划 16. 无铅DIP区域的划分 17. 无铅的波焊及氮气的影响 18. 无铅产品文件管制 19. 超越的经营宗旨不求最全，只求最好 起 草: 日 期: 01 核 对: 日 期: 1. 无铅制程培训的目的 目 的: 能让所有工作人员认识到铅对人体的危害性. 范 围: 适用于所有制造有关到铅的行业 2. 铅的用量及对人体的危害性 1). 铅的用量: 各种行业使用铅的历史已有千年以上,目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是 用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料与武器,两者用途也约在10%左右,是大家用铅的三种去处. 其实真正用在电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散布范围太广,而且非 常不易回收与再利用,是故所造成的污染危害则不能不算严重! 2). 铅对人体及危害性 铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，ppm(0.3mg/l),至于美国更在其 EPA (Environmental Protection Agency美国环保署) CFR(Center for Future Research 未来研究 中心) 141中,规定饮用水的铅含量更严格到上限只有15 ppb(0.015mg/l)的微量.如再按美国环保 署EPA40 CFR261中TCLP毒物溶出之试验时,铅的最高溶出量只能分析到5mg/l,而一般电子产 品各种焊点中的含铅,废弃后在自然界的流失量(Leaching out),即高出上述溶出试验的数百倍之 多,如此危险能不令人戒慎恐惧小心翼翼. 為什麼有鉛物料對社會造成影響? 堆填區內被廢棄的PCBs 不斷增加 3. 各地區對無鉛焊錫的需求 ? 歐洲- Electric and Electronic Equipment (WEEE) Draft Directive 2006 年7 月，在歐洲地區禁止輸入或製造含鉛電子產品。 ? 北美–有關使用無鉛物料的活動增加，主要是受全球電子市場競爭影響。 ? 亞洲(日本外) –受日本國際企業如Sony 的影響。 ? 日本–對無鉛電子組裝的推動力最大 –已在2003 年本土的無鉛電子產品生產 90% –外地生產線無鉛計劃仍不是太清晰 ? 日本電子情報技術產業協會(Japanese Electronics Industry and Technology Association) 進行制定無鉛工藝標準及更新無鉛技術方向 –建議Sn Ag Cu –研究Sn/Zn/Bi PDFSprite 4. 积极禁铅及无铅的范围 无铅焊料(Lead Free Solder)不但专利与配方极多,令人不知所踪,而且焊接过程之温度递