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第七章 半导体存储器 7.1 概述 2.存储器的性能指标 a. ROM : **PROM在出厂时存储内容全为1(或者全为0),用户可根据自己的需要写入,利用通用或专用的编程器,将某些单元改写为0(或为1)。 b.随机存储器RAM(读写存储器) (2)从制造工艺上分类 7.2 只读存储器(ROM) a.存储矩阵 b.地址译码器 2. 二极管ROM电路 其中: (2)由CMOS构成 7.2.2 可编程只读存储器(PROM) 二 、E2PROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,简写为E2PROM) b. 擦除(写1)状态 c.写入(写0)状态 三、 快闪存储器(Flash Memory) b. 写入状态: c. 擦除状态: 7.3 随机存储器(RAM) 其中: *地址译码器: *读/写控制电路: 注:上述框图的双向箭头表示一组可双向传输数据的导线,它所包含的导线的数目等于并行输入/输出数据的位数。 图7.3.2为1024×4位的RAM2114的工作原理图 * 存储矩阵:2114中有64行×(16×4)列=4096个存储单元,每个存储单元都是由6个NMOS管组成,其示意图如图7.3.4所示。 二、 SRAM的静态存储单元 其中: T5、T6的开关状态是由 字线Xi 决定,当Xi =1时, T5、T6导通,锁存器的输出和位线接通;当 Xi=0时, T5、T6截止,锁存器与位线断开。 T7、T8是由列地址译码器的输出端Yj来控制的。当 Yj =1时,所在的列被选中 ,T7、T8导通,这时第i行第j 列的单元的单元与缓冲器相连;当 Yj =0 时, T7、T8截止。 工作原理: 若 CS ?=0,R/W ?=0 ,则A1不通, A2、A3接通,加到I/O的数据被写入存储单元。 2.双极型SRAM的存储单元(自学) 图7.4.1是用8片1024×1的RAM构成1024×8的RAM接线图。 7.4.2 字扩展方式 每一片256×8的A0~ A7可提供28=256个地址,为0~0到1~1,用扩展的字A8、 A9构成的两位代码区别四片256×8的RAM,即将A8、 A9译成四个低电平信号,分别接到四片256×8RAM的CS ?,如下表 四片256×8RAM地址分配为 实现的电路如图7.4.3所示 图7.4.4为由4片2114构成的4096×4位RAM的电路连线图。 如果一片RAM或ROM的位数和字数都不够,就需要同时采用位扩展和自扩展方法,用多片组成一个大的存储器系统,以满足对存储容量的要求。 再由字扩展方式构成1024×8位RAM,如图7.4.6所示,所以一共用了8片256×4位的RAM。 (2) 当地址码为0011001100,且R/W?=1 时,A9A8=00,256×8(1)组被选中,其他组被封锁。 7.5 用存储器实现组合逻辑函数 可以看出,若把地址输入A1和A0看成是两个输入变量,数据输出看成是一组输出变量,则D3~D0就是一组A1~A0的组合逻辑函数。可写成: *由于任何组合逻辑函数都可以写成最小项之和的形式,因此任何组合逻辑函数都可以通过向ROM中写入相应的数据来实现。 解:首先将所给的逻辑函数展成最小项之和的形式。 其连线图如图7.5.1所示 例7.5.2 试用ROM设计一个2位二进制数的比较器。设这两个2位数分别为A=A1A0,B=B1B0。当AB时,Y1=1;当A=B时,Y2=1;当AB时,Y3=1. 则选用16×3的ROM,实现电路如图7.5.2所示。 解:由图7.5.4(b)得出输出数据端和地址码输入的关系表为 由电路可得输出电压为 作 业 图7.4.2是由两片2114扩展成1024×8位的RAM电路连线图。 7.4.1 位扩展方式 若每一片存储器(ROM或RAM)的数据位数够而字数不够时,则需要采用字扩展方式,以扩大整个存储器的字数,得到字数更多的存储器。 例7.4.1 用4片256×8位的RAM接成一个1024×8位的RAM接线图 1024×8 RAM 解: 0 1 1 1 1 1 1 0 1 1 0 1 1 1 0 1 1 0 1 1 1 0 0 0 CS4? CS3? CS2? CS1? A8 A9 7.4.2 字扩展方式 7.4.2 字扩展方式 (2) (3) (4) 7.4.2 字扩展方式 图7.4.3 7.4.2 字扩展方式 7.4.2 字扩展方式 注:由于ROM芯片上没有读/写控制端,所以除此之外位扩展方式其余引出线的接法和RAM相同;而字扩展方式也同样适用于ROM。 7.4.2 字扩展方式 例7.4.2 试用256×4位的RAM,用复合扩展的方法组成1024×8位的RAM。要求:①画出连
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