无铅焊接技术的设计.docVIP

更多论文请加QQ 1634189238 492186520 目 录 一． 绪论 1 二． 无铅焊接技术 2 2．1什么是无铅焊接技术 2 2．2无铅焊接运用的材料 4 三 . 无铅焊接方式 7 3．1波峰焊 7 3．2 回流焊 10 3．3手工焊接 10 四. 无铅焊接不理想的方面 12 五． 手机维修中的焊接工艺 14 5. 1 无铅焊接工艺在手机维修行业中的使用 14 5．2手机无铅焊接中的所需材料的介绍 15 5．3 手机无铅焊的焊接工艺 16 5．4具体的焊接方法 18 5．5手机维修中无铅焊接存在的一些相关问题的说明 22 六 .在摩托罗拉手机维修流程中的总结 24 6．1 工具型号极其温度 24 6．2维修步骤 26 七． 总结 28 致谢： 31 一． 绪论 现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，然而Pb是一种有毒的金属，对人体有害，并且对自然环境有很大的破坏性。 由于环境保护的要求，特别是IS0l4000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备；欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备；中国在2004年已进入无铅焊接。因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。 欧盟为了限制有害物质在电子电器产品中的使用，并透过妥善的回收及处理废弃电子电器产品达到保护人类健康的目的，于2003年颁布2002/95/EC号法令，即RoHS法令（Restriction of the use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment Pirective）——电子电机产品之危害物质限用法令。  中国政府一直在给以密切关注和研究对策，国务院专门责成信息产业部负责针对欧盟环保指令的研究和应对工作。信息产业部根据《清洁生产促进法》和《固体废物污染环境防治法》等有关法规制定的《电子信息产品污染防治管理办法》已经完成，并于2005年1月1日起施行。《电子信息产品污染防治管理办法》规定，自2006年7月1日起，列入电子信息产品污染重点防治目录中的电子信息产品中不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯乙醚和聚合溴化联苯及其他有毒有害物质。对于2006年7月1日以前的一段时间，中国政府要求电子信息产品制造商们实行有毒有害物质的减量化生产措施，并积极寻找可替代品。同时，一个名为“电子信息产品污染防治标准工作组”的机构也已经开始筹备成立，该机构的主要任务是研究和建立符合中国国情的电子信息产品污染防治标准，开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制定工作，特别是加快制定急需的材料、工艺、测试方法和实验方法的基础标准。 “无铅”技术则是使用一种无铅的合成物来取代铅。不过，从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，影响到所有的电子器件供应商，并带来许多供应链、无铅制程和可靠性方面的挑战，它要求用基于无铅的材料替代过去使用的富含铅的焊料和装配过程中用到的有铅材料。无铅技术带来的并不全是革命性的转变，它还是属于一个“发展”技术。 二． 无铅焊接技术 2．1 什么是无铅焊接技术 无铅技术是从现有的含铅SMT技术上发展而来的。自有SMT技术时代开始，快速扩张的用户市场，使工业界已经认识到“革命”式改变的害处，具备较多的“发展性”当然是件好事，然而对于无铅技术来说，这却也非简单。在SMT的发展过程中，我们已经有经历过几次影响较大的“发展”经验，例如栅阵排列焊端技术 (BGA)、Flip-Chip等等。有些用户可能对于这些技术带来的挑战还记忆犹新。但无铅技术的到来，和以前的几个技术相比之下，其难度和挑战绝对是有过之而无不及。 焊接技术实际上就是各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称。其中讲到了焊接 ，母材，焊丝，SMT等. 2. 1. 1焊接技术中提到的一些专业术语做简单的介绍： 焊接 两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或 二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 母材 被焊接的金属---叫做母材。 焊缝 焊接后焊件中所形成的结合部分。 焊丝 焊接时作为填充金属，同时用来导电的金属丝—叫焊丝。分实心焊丝和药芯焊丝两种。 药芯焊丝 填满一定成分的药粉，经拉制而成的一种焊丝。 SMT SMT就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。