嵌入式系硬件(PCB设计流程和规范).ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 添加字符 PCB设计－添加字符 尽量采用地平面作为电流回路； 将模拟地平面和数字地平面分开； 如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直； 模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。 PCB Layout 设计技巧 1、为确保正确实现电路，应遵循的设计准则： 分隔开的地平面有时比连续的地平面有效 如果使用走线，应将其尽量加粗 应避免地环路 如果不能采用地平面，应采用星形连接策略 数字电流不应流经模拟器件 高速电流不应流经低速器件 PCB Layout 设计技巧 2、无地平面时的电流回路设计 如果不能采用地平面，可以采用“星形”布线策略来处理电流回路 3、旁路电容或去耦电容 PCB Layout 设计技巧 IC电源输入 电源接口 电源接口 IC电源输入 4、布局规划 PCB Layout 设计技巧 模拟电路放置在线路的末端 5、印制导线宽度与容许电流： PCB Layout 设计技巧 6、高频数字电路PCB布线规则： 高频数字信号线要用短线。 主要信号线集中在pcb板中心。 时钟发生电路应在板的中心附近，时钟扇出应采用菊链式和并联布线。 电源线应远离高频数字信号线，或用地线隔开，电路布局必须减少电流回路，电源的分布必须是低感应的（多路设计) 输入与输出之间的导线避免平行。 7、布线的注意事项： 专用地线、电源线宽度应大于1mm。 其走线应成“井”字型排列，以便是分部电流平衡。 尽可能的缩短高频器件之间的连线，设法减少它们之间地分布参数和相互间的信号干扰。 某些元器件或导线可能有较高的电位差，应加大它们的间距，避免放电引起意外短路。 尽量加大电源线宽度，减少环路电阻，电源线、地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗干扰能力。 当频率高于100k时，趋附效应就十分严重，高频电阻增大。 PCB Layout 设计技巧 本讲总结 硬件设计流程和工具——protel99SE PCB layout 注意事项 下一节课：嵌入式操作系统 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 点击Global进行整体修改 双击元件编辑属性 注意Hide选项设置 修改元件名 元件布局 元件布局 手工布局的基本原则 ： A. 遵循先难后易、先大后小的原则。 B. 布局可以参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局，根据信号流向规律放置主要原器件。 C. 总的连线尽可能的短，关键信号线最短。 D. 强信号与弱信号、模拟信号与数字信号要完全分开。 E. 高频元件间隔要充分。 F. 发热元件应有足够的空间以利于散热，热敏元件应远离发热元件。 元件布局 手工布局的基本原则 ： G. 集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。旁路电容应均匀分布在集成电路周围。 H. 元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。 I. 双列直插元件相互的距离要大于2毫米，阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。 J.所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝引大小要统一。 K.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。 L.其它略 元件布局 布线规则 电气有效体间安全间距，双击修改属性 设置导线宽度 元件布局 线段拐角方式设置，90度机械强度最低，圆弧机械强度最高 元件布局 元件布局 孔径大小限定 元件布局 查找元件 根据原理图中信号流向布局 元件布局 变绿非法 常用的布线快捷键： P/S：放置字符串 P/T：放置导线 P/P：放置焊盘 P/G：放置多边形覆铜 P/C：放置元件 E/D：删除导线 S/P：选中同一网络标号导线 Ctrl+Delete:删除选中元件或导线 Space：翻转90度 Page up：放大 Page down：缩小 END：刷新 M/R：测量距离 L：打开Layers标签 Q：公制/英制尺寸单位切换 *：切换工作层 PCB设计－布线 PCB设计－布线 1.布线优先次序 A. 先信号后电源原则：先将数据信号线布通，后布电源线，最后地线。 B. 核心优先原则：例如CPU、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。 C. 关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。 2.走线方向控制规则 相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一