日本半导体行业发展及展望.ppt

日本半导体行业回顾与展望2004-12-29 辉煌历史 日本半导体产业靠民用起家，在技术上以引进求赶超，其产业发展一直紧随美国之后，是世界第二半导体产品生产大国。 1988年，日本的芯片产值占全球芯片业比重高达67%，高峰时期雇用员工多达19万名，创造附加价值高达2.8万亿日元。 1989年，日本电气、东芝和日立3家企业垄断了世界半导体产量最大的公司的前三名。 走入低谷 面对美国和韩国芯片业的双重夹击，从90年代开始，日本芯片业一步步走向衰落。 2001年，日本芯片业所占全球市场份额已降为29%，全行业总投资额比2000年减少了30% 。 2001年， NEC、东芝、日立、富士通、三菱电机五大半导体厂商毛亏损为40亿美元。 2002年继续亏损12亿美元。 痛定思痛，奋起直追 三大战略方案： 联合战线 战略转移 攻坚之战 第一方案：联合战线 无论是应对市场的变化，还是迎击对手的挑战，日本芯片制造商之间进行资产重组，是增强竞争力的一条捷径。 日本的大规模集成电路主要为两大阵营，一个是以松下、日立、三菱集团，另一个是索尼、东芝、富士通集团，资产重组以后，两大集团在国际市场的竞争力将显著增强。 A 对内结成战略同盟 东芝和富士通宣布，将在新一代半导体业务领域进行全面合作。 日立与三菱积极寻求合作，大规模集成电路均为两家公司的业务重点 。 东芝与索尼合作不惜血本，投资2000亿日元（约合17亿美元），在大分新建一家芯片生产厂，专为索尼生产PS3游戏机芯片Cell (细胞)处理器。 B 对外实行强强联合 2003年4月开始，索尼、SCE（索尼计算机娱乐）和东芝宣布与IBM结成统一阵线，正式投入下一代芯片的开发。 2003年5月9日，英特尔投资Elpida Memory公司。 注：Elpida是由日立和NEC各出资一半组建的日本国内唯一的DRAM(动态随机存取内存)专业制造商。 富士通与AMD组建快闪内存芯片合资企业，并与德州仪器联手，富士通的FDX DSL采用德州仪器的ADSL芯片组，已在欧洲部署了50多万条DSL线路。 第二方案：战略转移 为了扭转日本半导体业的颓势，日本政府组织芯片制造商和科研机构积极寻求对策，随后，日本经产省发表一份报告，提出了日本半导体今后的战略方向： 在研发领域向上游设计转移 在经营领域向新兴市场转移 A 研发方向转移 上个世纪80年代，日本半导体产品的优势集中于动态随机存取存储器（DRAM）领域，进入90年代，随着中国台湾和韩国厂商相继杀入这一市场，并以低价挑战日本产品，日本DRAM制造商的优势很快失去，在国际市场上所占份额也丢失大半。 日本政府作出重大战略调整，在芯片研发方向上由中下游向上游转移，首先收缩DRAM业务，重点投资大规模集成电路业务，以便在计算机、移动通信、数字家电等领域创造更高的附加值。 转移芯片制造工厂 东芝于2002年卖掉了设在美国的芯片工厂，忍痛退出DRAM市场。 三菱2002年关闭了部分芯片工厂。 日立和日本电气剥离了DRAM业务，交由双方合资成立的新公司Elpida运作。 东芝与富士通在大规模集成电路领域全面合作，共同开发具有特殊用途的上游芯片产品。 日立与三菱的大规模集成电路业务已分别占各自半导体销售额的50%和60%以上。  B 经营市场转移 日本芯片业的内需市场有限，在欧美市场的份额也很难提升。 日本逐渐加大向亚洲国家转移剩余芯片生产线的力度。到2005年，中国大陆将占有全球半导体代工市场的10％至12％，年销售额估计可达361亿美元。 转移芯片制造工厂 三菱电机已把该公司的生产设备由日本转移到大陆，使北京工厂的产能由1800万片提高到3500万片。 东芝投资50亿日元，把公司在无锡的芯片包装和测试工厂的生产能力提高10倍，芯片月产将增加到3000万片。 2002年10月开始，NEC把日本芯片封装和测试业务转移到首钢NEC，新的芯片封装和测试工厂投产之后封装能力每月可达2千万片以上。2003年1月，NEC再次投资大约100亿日圆，提高上海华虹NEC的芯片产能。 日立、富士通、三洋都在加速在中国市场扩大投资。  第三方案：攻坚之战 在军用半导体等纯技术领域，日本的很多芯片领先于美国 ，但是，在商用计算机芯片市场上，尤其是在芯片标准的制定上，日本却输给了美国，几乎没有插足之地。美国的商用芯片设计远胜于日本，不仅掌握了未来发展的方向，而市场转化能力更非日本可比。 日本技术先进，市场滞后，根本原因在于，与美国企业相比，日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感，决策后的行动缓慢。日本政府和产业界已经清醒地意识到这种差距，今后，日本如果不能加强尖端商用芯片