微机原理和接口(科学出版社)第四章半导体存储器及其接口.ppt

第四章半导体存储器及其接口 本章重点及难点 【本章重点】本章重点介绍半导体存储器系统基本知识及分类，讲述微型计算机存储器系统的构成及微机系统与外部存储器的连接方法。 【本章难点】本章难点是存储器系统的构成和微机系统和外部存储器的连接方法。 主要内容 半导体存储器概述 RAM ROM 高速缓冲存储器 半导体与微处理器的连接 4.1.3 半导体存储器的一般结构 存储器 地址寄存器 地址译码电路 读写电路 数据寄存器 控制逻辑 高速缓冲存储器 原理：程序和数据访问的局部性 高速缓存与主存的存取的一致性： 1.贯穿读出式 2.旁路读出式 3.写穿式 4.回写式 练习作业 P95 4、7、9、11、13、14 谢谢！ 这种方法除了将低位地址总线直接连至各芯片的地址线外，将余下的高位地址全部译码，译码的输出作为各芯片的片选信号，如图所示。 （2）全地址译码法 4KB (1) 4KB (2) 4KB (16) 译 码 器 CS CS CS Y0 Y1 Y15 A0---A11 地址总线 数据总线 D0---D7 A15--A12 全译码片选法原理图 . . . . ……. A15 A14 A13 A 12 A11 A10---------A0 地 址范围 0 0 0 0 0 0 0 Y1 0000H--0FFFH 0 0 0 1 0 0 0 Y2 1000H--1FFFH 0 0 1 0 0 0 0 Y3 2000H--2FFFH 1 1 0 1 0 0 0 Y14 D000H--DFFFH 1 1 1 0 0 0 0 Y15 E000H--EFFFH 1 1 1 1 0 0 0 Y16 F000H--FFFFH 存储器1 地址范围 存储器2 地址范围 存储器3 地址范围 存储器14 地址范围 存储器15 地址范围 全地址译码片选信号的形成 存储器16 地址范围 * * 随着大规模、超大规模集成电路技术的发展，半导体存贮器的发展和更新日新月异。各种存取时间短、容量大、功耗低、价格便宜的器件不断涌现，为用户构成不同规模的存贮系统带来了极大的方便。本章主要介绍各类半导体存贮器并着重说明这些存贮器在工程上如何使用。 存储器系统概述 4.1.1 存储器的分类 2、按照构成存储器材料的不同，可分为半导体存储器、磁存储器、激光存储器、纸卡存储器 1、根据存储器是设在主机内部还是外部，可分为内部存储器（主存储器）和 外部存储器（辅存储器） 根据存储器是设在主机内部还是外部，可分为内部存储器（主存储器）和 外部存储器（辅存储器） 内存用来存储当前运行所需要的程序和数据，以便直接与CPU交换信息。相对外存而言，它容量小，存取速度快，价格较高；外存存放当前暂不参与运行和永久保存的一些程序和数据，在CPU需要处理时再成批的与内存交换。它容量大，价格较低，但存取速度慢。 按照构成存储器材料的不同，可分为半导体存储器、磁存储器、激光存储器、纸卡存储器 半导体存储器 RAM ROM 双极型 MOS型 SRAM DRAM NVRAM 掩膜ROM PROM EPROM EEPROM RAM 随机读写存储器（Random Access Memory） ROM 只读存储器（Read Only Memory） 它的内容可读出、写入或改写，主要用于存放各种现场的输入、输出数据、中间计算结果及作堆栈用等。 内容只可读出不可写入，最大优点是所存信息可长期保存，断电时，ROM中的信息不会消失。主要用于存放固定的程序和数据，通常用它存放引导装入程序。 Cache 高速缓冲存储器 CPU 高速缓存控制器 高速SRAM 主 存 储 器 Cache 是位于CPU和主存（DRAM）之间规模较小、速度很高的静态存储器（SRAM）。