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第一章 常用半导体器件
半导体基础知识
导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。
导体--铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。
绝缘体--惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原子核的束缚力很强,只有在外电场强到一定程度时才可能导电。
半导体--硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,它们原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。
本征半导体是纯净(无杂质)的晶体(稳定)结构的半导体。
制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%,常称为“九个9”。它在物理结构上呈单晶体形态。
1.1.1 本征半导体
晶体中原子的排列方式如图所示:
本征半导体的结构
硅单晶中的硅原子通过共价健结构与周围的四个硅原子结合在一起,共价键中的两个电子,称为价电子。
因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。游离的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合。
一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高,热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对的浓度加大。
2、本征半导体中的两种载流子
运载电荷的粒子称为载流子。
外加电场时,带负电的自由电子和带正电的空穴均参与导电,且运动方向相反。由于载流子数目很少,故导电性很差。
温度升高,热运动加剧,载流子浓度增大,导电性增强。
热力学温度0K时不导电。
自由电子的定向运动形成了电子电流,空穴的定向运动也可形成空穴电流,它们的方向相反。只不过空穴的运动是靠相邻共价键中的价电子依次充填空穴来实现的,因此,空穴的导电能力不如自由电子。
1.1.2 杂质半导体
在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质,可使半导体的导电性发生显著变化。掺入的杂质主要是三价或五价元素。掺入杂质后的本征半导体称为杂质半导体。
N型半导体
在本征半导体中掺入五价杂质元素,例如磷,可形成 N型半导体,也称电子型半导体。
自由电子是多数载流子,它主要由杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。
提供自由电子的五价杂质原子因自由电子脱离而带正电荷成为正离子,因此,五价杂质原子也被称为施主杂质。
杂质半导体主要靠多数载流子导电。掺入杂质越多,多子浓度越高,导电性越强,实现导电性可控。
2. P型半导体
本征半导体中掺入三价杂质元素,如硼、镓、铟等形成 P型半导体,也称为空穴型半导体。因三价杂质原子与硅原子形成共价键时,缺少一个价电子而在共价键中留下一个空穴。
空穴是多数载流子,主要由掺杂形成;电子是少数载流子,由热激发形成。空穴很容易俘获电子,使杂质原子成为负离子。三价杂质 因而也称为受主杂质。
P型半导体主要靠空穴导电,掺入杂质越多,空穴浓度越高,导电性越强。
问题:在杂质半导体中,温度变化时,载流子的数目变化吗?少子与多子变化的数目相同吗?少子与多子浓度的变化相同吗?
3、PN结的形成及其单向导电性
物质因浓度差而产生的运动称为扩散运动。气体、液体、固体均有之。
扩散运动使靠近接触面P区的空穴浓度降低、靠近接触面N区的自由电子浓度降低,产生内电场,不利于扩散运动的继续进行。
1.PN结的形成
由于扩散运动使P区与N区的交界面缺少多数载流子,形成内电场,从而阻止扩散运动的进行。内电场使空穴从N区向P区、自由电子从P区向N 区运动。参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同,达到动态平衡,就形成了PN结。在空间电荷区,由于缺少多子,所以也称耗尽层。
因电场作用所产生的运动称为漂移运动。
2. PN结的单向导电性
① PN结加正向电压时的导电情况
外加的正向电压有一部分降落在 PN 结区,方向与PN结内电场方向相反,削弱了内电场。内电场对多子扩散运动的阻碍减弱,扩散电流加大。扩散电流远大于漂移电流,可忽略漂移电流的影响, PN 结呈现低阻性。
图1.6 PN结加正向电压时的导电情况
② PN结加反向电压时的导电情况
外加的反向电压有一部分降落在PN结区,方向与PN结内电场方向相同,加强了内电场。内电场对多子扩散运动的阻碍增强,扩散电流大大减小。此时PN结在一定温度条件下,由本征激发决定的少子浓度是一定的,故少子形成的漂移电流是恒定的,基本上与所加反向电压的大小无关,这个电流也称为反向饱和电流。
图1.7 PN 结加反向电压时的导电情况
PN结外加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。
③ PN结的电流方程
由理论分析得,PN结所加端电压u与流过它的电流i的关系为:
式中,Is为反向饱和电流,q为电子的电量,k为玻尔兹曼
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