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05 沉铜﹑板电制作工艺流程及检验标准
沉銅/板電制作工藝流程及檢驗標准 制作﹕朱新軍 制作日期﹕2009-08-11 1.沉銅﹑板電制作工藝流程 2.沉銅﹑板電檢驗標准 a.電流值確認﹕新型號板生產前﹐需試 電鍍一缸﹐以確認電鍍電流。 b.抽檢﹕板電完成品檢驗按C=0 AQL1.0抽檢。 4.不合格處理 a.當在抽檢時發現定位不合格品或檢驗不合格率超標時﹐需及時通知工序負責人﹐要求在制品立即糾正改善或停產﹐同時對同一批產出品進行驗証(包括已轉序的板)。 b.擋下的不合格板能返工的返工處理﹐不能返工開偏差單由上級裁決。 5.檢驗報表填寫 6﹑注意事項 1.沉銅待板電的板不能暴露于空氣中﹔ 2.拿板時需雙手戴棉白手套﹔ 3.不能私自操作生產設備﹔ * a.沉銅前磨板 磨板前 磨板后 清洗板面髒污氧化物及粗化板面 b.沉銅上料 將磨好的板插于沉銅線專用架子中。 c.沉銅 通過化學原理,使孔壁沉積一層薄薄的具有導電的銅. d.沉銅下料 將沉好銅的板從沉銅線下料區取下來。 e.沉銅完成品 沉銅完成品需放于養板槽內﹐以避免板面 暴露于空氣中引起氧化。 f.板電上料 將沉好銅的板在板電線進行板電前上料。 g.板電 增加孔內銅厚 h.板電下料 將板電好的板從板電線取下來。 i.清洗烘干 將板電好的板進行清洗烘干。 清洗烘干后的板 j.板電完成品 6級 7級 8級 8.5級 9級 9.5級 10級 1級 2級 3級 4級 5級 沉銅切片背光測試﹕沉銅效果背光需大于8級以上為允收 電鍍燒板 電鍍燒板不允許。 手指印 電鍍板面手指印不允許。 板面鍍層不平﹑銅渣﹑顆粒不允許。 鍍層不平 用3M膠帶做鍍層附著力測試 鍍層附著力測試無鍍層脫落﹑起泡允收。 一銅厚度要求8um±20%﹔ 孔壁粗糙度要求40um以下﹔ 內層需與孔壁相連(多層板)﹔ 孔壁粗糙度測量﹕波峰到波谷間的距離 一銅厚度測量 內層 孔壁 內層與孔壁相連處 3.檢驗方式 *
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