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四川超声印制板有限公司 工作指示 标题：飞针资料处理和操作工作指示　　 页数：13 编号：WI-QA- 版本：1 生效日期：2010 年 01 月 01 日 编写： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 目的 1.1.指导操作人员如何进行资料处理和测试操作。 1.2.确保飞针资料处理的准确性和完整性，满足产品测试要求，并正确做好生产记录。 2.0 适用范围 飞针测试（QC） 3.0 使用软件 CAM350、EDIAPV软件、ESL-608机专用系列软件、EZfix软件 4.0 职责 4.1. 操作人员负责完成飞针资料处理和测试操作并定期进行精度校正。 4.2 工程师负责技术指导和审核资料处理结果。 4.3 外观组负责飞针测试板件外观检查和开短路监督。 4.4 主管负责飞针测试安排。 4.5设备组负责飞针测试机和电脑的维护及保养。 5.0 内容 5.1 飞针资料处理（CAM350软件，飞翔测试机） 5.1.1当操作人员接到PPC的派工单或主管的通知，先在电脑中查看是否有测试文件记录，如无需在工作站上将处理的数据调入到使用电脑桌面。 5.1.2 双击桌面上的CAM350图标，打开CAM350软件。 5.1.2.1选择菜单File\Improt中的Gerber data选项，导入客户Gerber文件。检查资料是否齐全，图形显示是否正确.如果读入的资料外型尺寸不正确，则表示读入的格式有错，需重新调整格式读入，直到读对为止。有时钻孔文件不能自动读入，这时需单独重新调整格式读入，如是NC钻孔还需转换为Gerber钻孔。 5.1.2.2层排序。选择菜单Edit\Layers\Reorder命令进行层排列。我们常用的层次排序是： 1. GTS为顶层 2. G1为内层 3. G2为内层 4. … … 5.GBL为底层 6.GTS为顶层阻焊 7.GBS为底层阻焊 8.DRL/ODR为钻孔 5.1.2.3层删除 仔细查看图形，将不用的层删除，选择菜单Edit\Layers\Remove命令进行删除，在要删除的图层后的白色小框中打勾，点击OK。一般只保留前后外层线路，内层线路，前后阻焊层，钻孔层。 5.1.2.4层对齐 资料读入后可能没有一层层叠好，需手动对齐每层，选择菜单Edit\Layers\Align命令，先鼠标左键选中目标层中的基准点后右键确定，左键选中被移动对象后再右键双击确定。一般以孔层为目标层，其它层均以孔层为基准对齐，并整体图形移至到X轴0.4/Y轴0.4的位置。 5.1.2.5层复合 如有复合层，需先将资料中的各复合层分别复合为一层，内层为负片的必须复合为正片。 5.1.2.6 SMT焊盘化 将前后线路层及阻焊层中的所有线化PAD转换为相应Flash，如果SMT脚线化PAD为整体还需打散后再转换为Flash。将线路上不规则的盘转换为规则盘。 5.1.2.7编辑测试点 操作层为阻焊层，删除过孔与不开窗的孔的阻焊，删除中间点，只保留起点和终点，删除NP孔阻焊，删除Mark点阻焊。将余下的阻焊D码全部转换8mil大的ROUND（测试点）并将孔径大于2.5mm的测试点移到孔环上,较密集IC位测试点进行错位设置。 5.1.2.8防止漏点测试 必须将阻焊两层测试点分别复制到相对应的前后线路层。 5.1.2.9保存并输出Gerber文件 考虑半成品测试方向确定是否要旋转档案并移零位,将文件命名保存，输出标准文件名，命名如下： 顶层：fron.gbr 内层：ily02.gbr(负片为ily02net.gbr) … … 底层：rear.gbr 顶层测试点：fronmneg.gbr 底层测试点：rearmneg.gbr 钻孔：mehole.gbr（通孔） met01-02.gbr（盲孔，只通第一层到第二层）… … 5.2网络转换，生成测试文件 5.2.1打开专业软件EDIAPV 5.2.2 导入之前输出的Gerber文件，同时软件自动生成*.apv图形文件，并检查导入的文件层次是否齐全。 5.2.3第一步转换 检查无误后，选择Net Annotation of Artwork 命令，系统就会自动进行网络提取，第一步完成后点击Exit命令退出。 5.2.4 第二