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电子组装中“枕头”缺陷的解决方案 电子制造业一直忙于迎接RoHS符合和无铅焊接，以及产品持续的多功能化和小型化发展带来的挑战。超细间距和面阵列器件的广泛应用给印刷工艺及助焊剂技术带来了各种挑战，例如此类器件间距和尺寸的减小带来的枕头缺陷（HIP，head-in-pillow）就是一个新问题。 供应问题由供应问题（supply issues）所造成的枕头缺陷问题可以在BGA、CSP或PoP封装器件在产线组装之前被确定，这包括在制造、器件包装、运输/存储过程中焊球的氧化问题。产品制造商或组装者很难进行控制，但是必须了解并采取预防性措施，以尽量减少这类问题的产生。 一种不为人所共知的，由制造过程所产生的银熔析（silver segregation）现象可能是产生枕头缺陷的原因。银熔析是指焊料内的含银金属化合物在焊球冷却过程中迁移到焊球外表面的现象。在一些案例中，焊球表面的银含量测试结果高达35%。焊球表层的高含量银层会在元件焊接过程中改变整个浸润和回流的动态过程。银熔析会导致焊球的熔化不良，使得焊球不能与焊膏的主体部分熔接在一起。银熔析的机理目前我们还没有完全掌握，但可以从对冷却过程的控制入手进行研究。 另一个与供应相关的问题是封装上焊球的氧化。焊球的氧化主要发生在器件的储存过程中，其中包括恒温恒湿（MSL）箱和惰性气体干燥箱储存、烘烤和器件在线等环节。惰性气体和恒温/恒湿存储大多数情况下是可控的，能够防止氧化和/或氢氧化物的产生。器件的烘烤过程可能而且通常会使焊球发生氧化。 工艺问题由组装生产线设置而产生的枕头缺陷被归结为工艺问题。其中包括印刷机设置、贴片设置和回流焊接等。如果焊膏印刷机没有被设置好，那么印刷工艺就无法有效运作。与焊膏特性不相关的印刷问题包括：定位不良、不完善或不正确的印刷机参数设置和较差的钢网设计。在印刷过程中电路板放置不当也会造成不良的或不一致的脱模率。定位不良会导致印刷偏移出焊盘或抽出（pump-out）其重要。印刷机设置的最后一个重要方面与电路板的支撑和电路板与钢网之间的衬垫（gasketing）有关。为了防止这一点，确保电路板跟钢网之间没有间隙是很重要的。在某些情况下，会要求采用专用的真空板支撑，从而获得最佳的衬垫和定位作用。 在所有的工艺问题中，钢网设计可能是最重要的。不良的钢网开孔会导致焊膏沉积不足，这会造成元件跟焊膏接触不良或者没有足够的助焊剂来消除焊球表面/焊膏内的氧化物。面积比以及脱模率在这里起着巨大的作用。虽然钢网可以使焊膏量有一定增加，但这通常是焊膏本身造成的差别。把钢网的具体参数输入到焊膏测量系统，该系统就可以计算出焊膏的理论沉积量，然后通过测量实际的焊膏量并计算得出一个百分比（脱模率）。 确保高的脱模率不一致或低的脱模率会降低焊盘上的总的焊膏沉积量，因此，可能导致了助焊剂的润湿不足，并因此造成枕头缺陷的发生。脱模率（图2）成为目前非常值得我们用科学方法加以研究的一个项目（从统计学角度）。此外，还有一些变量会影响脱模率，如钢网类型、环境条件和焊膏本身的特性等。室内温度有时包括湿度也会影响脱模率，因为当焊膏的温度变高时会导致其粘度降低；对于水洗类焊膏来说，湿度同样会有影响，可能会导致冷塌陷的发生。 测量脱模率可以成为确保获得最大焊膏量的有效途径，但脱模率只能在变量已被纳入考虑后测量。正是焊膏沉积量的变化才能显示出缺陷率的变化。过多变化的后果是导致超细间距的器件缺陷等级上升的原因之一。 针对所有应用不会有一个单一的答案，因此必须检查每一个焊膏印刷的工艺过程。只有这样，才能定义出脱模率的上、下规格界限。每个单一过程会有一个不同的脱模率下限，且必须通过试验来确定。例如，要定义出影响焊膏高度的变量，在实际印刷过程中需要排除由于外界变化所出现的所有其它因素。较为常见的一些变化因素是跟电路板和刮刀有关。由于焊膏脱模过程中对这些基本特性进行了改进，焊膏高度的变化就可以被减少到最小，缺陷等级也将下降。 （图3） 回流大多数的枕头缺陷产生在回流焊接工序，而这是一个平衡的过程。一个好的温度曲线是介于太少跟太多的中间点。回流过程中，器件受热变形时一侧，或者对应的另一侧（“普林格尔效应，Pringle effect”或“马铃薯片，potato chip”）甚至角部或中心区域会抬高。仔细阅读元件制造商的推荐资料并确保其回流温度不超过最大工艺能力的限制是非常重要的，这也是为什么OEM打电话说当他们更换了一种焊膏后发现枕头缺陷减少了的原因所在；经过推荐使用较低的峰值温度并检查器件的资料，他们发现多年来一直用过高的温度在生产。 通常情况下，回流温度曲线的设置可以为现有焊料和器件提供了最大可能的温度拉升范围，但是针对枕头缺陷的预防可能需要进行调整。除此之外，一些次要的目标是好的润湿、固态金属间化合物的形成、均匀焊