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1工程部作业指导书wrd格式
中山成业电子电路板有限公司 文件名称 开测试模的标准和运作程序 版 本 A 文件编号 PE-Ⅲ-01 生效日期 2007-10-5 页 数:P1 共1页
目的:明确开测试架的标准和作业程序,最终确保产品质量能满足客户的要求。
适用范围:客户下单生产未有要求开测试模时。
职责:
3.1、营业部:将客户下单信息知会工程部和对新订单是否开测试模的评审。
3.2、工程部:对新订单开测试模的评审。
3.3、品质部:对新订单开测试模的评审。
3.4、测试部:测试模的制作。
3.5、副总经理:对新订单开测试模的审核。
3.6、董事长、总经理:对新订单开测试模的批准。
4、开测试模的标准:
4.1、最小线径在0.20mm或以下,最小线距在0.20mm或以下。
4.2、拼排密线在5条以上(0.20mm或以下称之为密线),且有IC位。
4.3、双面板孔径在0.60mm或以下,低碳条数量5条或以上。
4.4、客户是公司的主要客户且其对品质要求严格。
4.5、订单量在5000PCS或以上(面积在20㎡或以上)。
4.6、051C客户单面板订单量在3000PCS以上或客户有指定要求;双面板订单量在500PCS以内飞针测试,500PCS以上开测试模。
5、运作规程:
5.1、营业部收到客户订单时填写《订单制作表》和《样板制作表》交工程部。
5.2、工程部收到《订单制作表》时依据开测试模的标准判定是否开测试模,必要时由工程部负责召集营业部和品质部相关人员评审是否开测试模。
5.3、评审确是需开测试模时,由工程部将需开测试模的要求写在《样板制作表》中“特别说明栏”交由副总经理审核,董事长或总经理批准。
5.4、经批准开测试模后工程部发出《测试架制作通知单》交测试部,并影送计划部,测试部进行测试架制作。
5.5、运作流程图:
(必要时)工程
营业 评审
品质
营业部接单→工程部评估→开出测试架制作通知单
测试部制作
计划部跟进
编 写: 审 核: 核 准:
中山市成业电子电路板有限公司 文件名称 生产资料制作标准 版 本 E 文件编号 PE-III-02 生效日期 2007-10-5 页 数:P1 共6页 一、目的:根据公司的生产能力,明确处理生产资料的标准,防止投产后的产品出现生产困难。
二、范围:适用于本公司生产资料的制作。
三、职责:A、市场部:提供客户要求的资料;
B、工程部:资料处理员审核所有客户资料是否符合本厂的制作能力,如果客户资料错误或要求含糊,需通过市场部或直接与客户沟通解决问题。
C、品质部:根据客户资料要求和本厂生产要求,复核生产资料的正确性和适应性。
四、本厂生产板制作要求:a、丝印板最长:800㎜×350㎜;
b、曝光工艺最长:610㎜×450㎜;
c、电镀沉铜板:600㎜×450㎜。
五、资料检查与评估:
1、初步的客户资料评估:资料制作员接到市场部制作指示单后,评估客户资料中是否有特别的工艺或品质要求。工模、测试架是否可同类产品共用或是重新制作新模。
2、客户资料检查:打开要处理的文件,检查所收到的资料是否正确,“一个完整的PCB资料有线路、绿油/白字、外围、分孔、钻带等文件。”有否设计错误,并评估是否符合本厂生产能力。
六、线路板的检查与制作:
1、主要检查线路有无开路、短路、多焊盘、少焊盘,最小线宽线距能否符合本厂的生产能力,标准为:曝光的工艺最小线宽、线距≥0.15mm,丝印工艺的最小线宽、线距≥0.254mm
2、检查焊盘是否达到足够(焊盘直径-孔径)/2的值。钻孔预大标准:单面板≥0.05mm、锡板0.15mm、 金板≥0.10 mm、手钻≥0.05mm、冲板≥0.20mm不够需加大焊盘,但必保证客户要求的线距。
3、制作线路应同时考虑线路的预大,小于0.3mm的线路应预大
单面直接蚀板(包括单面蚀板及双面金板)
注:丝印不用加粗,丝印会肥油
双面锡板
要求铜厚(OZ)
线路预加粗(MM)
要求铜厚(OZ)
线路预加粗(MM)
H/H
0.02
H/H
0.03
1/1
0.04
1/1
0.05
2/2
0.08
2/2
0.11
3/3
0.12
3/3
0.17
4、用线路核对外围时:
冲板散出产品要求线路单边焊盘铜皮与边框外围距离≥0.254MM,一般采用铜皮到边的距离为>0.4MM以上。
冲板V-CUT产品要求线路及单边焊盘铜皮与边框(外围)距离>0.3MM,若不足空间,则要与客户沟通要求移线或削铜皮。(注:板厚为1.6MM,V-CUT间距最少要求0.8mm~1.0mm)
5、客户无特别要求下,IC脚线宽保持在0.25MM以上。
6、焊盘走锡口统一在内接地第一层表示,宽0.5MM。
7、所需斜边的金手指板,线路金手指到
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