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常见电子元器件故障原因及检测方法分析 　　【摘要】电子元器件是电子产品的基本要素，任何元器件的损坏都会造成设备无法正常工作。分析了常见的电阻、电容、电感和集成块类电子元器件的失效原理和故障现象，以及常见的检测方法。 　　【关键词】电子元器件；故障；失效；检测 　　一、引言 　　电子元器件是元件和器件的总称。电子元件是指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。电子器件是指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品，如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。 　　目前，电子元器件广泛的应用于电子设备中，电子设备的绝大部分故障都是由于电子元器件故障引起的。熟悉了解元器件的故障类型，检测出电子元器件的相关参数，就能够进一步判断出电子元器件是否正常有效。 　　二、电子元器件的故障原因 　　1.电阻类元器件故障 　　电阻在电子设备中使用的数量很大，在电路中起限流、分流、降压、负载、与电容配合作滤波及阻抗匹配等作用，由于电阻失效而导致电子设备故障比例约占15%左右。电阻器故障可分为两大类，即致命失效和漂移参数失效。据统计，85%～90%的电阻属于致命失效，如断路、机械损伤、接触损坏、短路、绝缘、击穿等，只有10%左右的电阻是由阻值漂移导致失效，短路失效则更为少见。 　　电阻类元器件按其构造形式可分为线绕电阻和非线绕电阻两种，线绕电阻器的故障模式主要为开路、引线机械损伤和接触损坏；非线性电阻器的故障模式主要为引线开裂、膜层不均匀、膜材料与引线接触不良、开路、阻值漂移、引线机械损伤和接触损坏。另外，电位器接触不良也是普遍存在的故障之一，在电信设备中达90%，电视机中约占87%，所以接触不良对电位器是致命的薄弱环节。 　　2.电容类元器件故障 　　电容器常见的故障模式主要有：击穿、开路、参数退化、电解液泄漏及机械损伤等。其中，击穿是较为常见的一种故障???式，造成击穿的原因主要有以下几点：1）介质中存在疵点、缺陷、杂质或导电离子；2）介质材料的老化；3）金属离子迁移形成导电沟道或边缘飞弧放电；4）介质材料内部气隙击穿或介质电击穿；5）介质在制造过程中机械损伤；6）介质材料分子结构的改变等。电容在使用中非常容易发生击穿故障，导致损坏，见图1。 　　开路也是导致电容失效的常见故障，引出线与电极接触点氧化会造成低电平开路，引出线与电极接触不良或绝缘、工作电解质的干涸或冻结、电解电容器阳极引出金属箔因腐蚀或机械折断会导致开路，在机械应力作用下工作电解质和电介质之间出现瞬时开路等。 　　另外，潮湿、老化、热分解、电极材料的金属离子迁移、残余应力存在或变化、表面污染、材料的金属化电极的自愈效应、工作电解质的挥发和变稠、电极的电解腐蚀或化学腐蚀和杂质或有害离子的影响等则是造成电容电参数退化故障的诸多原因。 　　3.电感类元器件故障 　　在这类元件中主要包括电感、变压器、振荡线圈和滤波线圈等。其故障多由于外界原因所引起的，如由于负载短路导致流过线圈的电流过大、变压器温度升高，从而导致线圈短路、断路或绝缘击穿。如由于通风不良、温度过高或受潮导致的漏电或绝缘击穿的现象。 　　4.集成模块、电路类故障 　　集成块类故障主要由于电极开路、电极短路、引线折断、机械磨损和封装裂缝和可焊接性差等原因导致的。而集成电路则由于其内部结构的复杂、功能的多样，从而导致其任何一部分损坏都无法正常工作。其故障类型包括：彻底损坏和热稳定性不良。 　　三、电子元器件常用检测方法 　　1.常规观察法 　　1）静态观察法 　　静态观察法是指在不通电的条件下，通过目测查找故障点，以直观的方法来检测是否脱焊、短路、断线万电容器漏液或炸裂、接插件松脱、电接点生锈等故障。如观察电阻器引线有无折断及外壳有无烧焦现象；如观察电容器在使用前外观是否完好无损，表面有无缺口、污垢和腐蚀，标志是否清晰，引出电极有无松动或折断，型号规格是否符和要求，可变电容器是否转动灵活等；检查电感器表面有无发霉，线圈有无松散，引脚有无折断或生锈等现象。 　　2）动态观察法 　　动态观察法则是在设备或线路通电时，通过看、听、闻、摸等多方位进行判断。如观察电路内是否出现火花、冒烟等现象，设备运行指示是否正常；听设备是否有异声、异响；闻器件是否有焦、糊异味；摸管件和集成电路有无发烫感觉。通电观察，确认故障点位置，分析原因，同时配合检测方法，判断故障问题从而进一步解决。 　　2.万用表测量法 　　万用表又叫多用表、三用表、复用表，是一种多功能、多量程的测量仪表，一般可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电