PCBA工(手焊).ppt

* 五.手工锡焊的四要素 焊接温度 焊接时间 焊接角度 焊接步骤 * 焊接温度 有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象 . 常用无铅焊锡的熔点比有铅高约20~500C,因此焊接温度应相应提高20~500C. * 焊接时间 合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的热量不能使焊料充分 熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在1S～3S以内。 * 焊接角度 烙铁头与焊接面的交角一般情况下应保持在45度左右;有时焊接位置旁有较高的元件遮挡,其交角不能保持在45℃,但通常应不超过30~75 ℃的范围. 锡线也应与焊接面保持45℃左右的交角为宜. 45℃左右的交角传热较快,焊锡及松香熔化后能顺利润湿焊接面. * 手工锡焊的焊接步骤 * 手工锡焊的焊接步骤 步骤1:将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。 海绵的作用是清除烙铁头部的焊锡屑及氧化物等.海棉含水量要适当,含水量过少不能完全清除掉烙铁头部的焊锡屑及氧化物;含水量过多不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑及氧化物，还会因烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等. * 步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。 * 步骤4: 移走焊锡丝---当锡线熔化一定量后，立即向左上45°方向移开锡线. 步骤5:移走烙铁头。 注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则将影响焊接质量。 对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。 * 快速焊接法 在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接步骤简化如下： 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 * 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果. 此方法适用于焊接排线及集成块等. 快速焊接法 * 六.焊点质量要求 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。 * 4. 焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。 5. 焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均匀的现象。 6. 引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。 7. 焊点表面要清洗，助焊剂的残留会吸收潮气，慢慢腐蚀电路.因此，焊接后要对焊点进行清洗，如使用免洗助焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。 * 七.常见焊接缺陷及原因分析 * * * 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 气泡 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 暂时导通，但长时间容易引起导通不良 1、?? 线与焊盘孔间隙大 2、?? 线浸润性不良 3、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀 铜箔翘起 铜箔从印制板上剥离 印制板已被损坏 1、?? 焊接时间太长，烙铁温度过高。 剥离 焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离） 断路 焊盘上金属镀层不良 * 八.烙铁的保养及维护 焊接前点检: 1.检查插头线路处有无短路现象，检查电烙铁接线处螺丝松紧，检查烙铁嘴是否氧化，是否凹凸不平影响受热 ； 2.检查清洁海绵含水量是否适当（半干状态为佳），是否脏污，否则进行处理；