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FLOTHERM10.1水冷热设计培训 2015-12 热分析材料准备 热分析基本流程 1. 热设计仿真材料准备 1.结构三维模型(STP/IGES等格式) 2.元器件热损耗与封装 3.元器件layout 4.工况(海拔、环境温度、进水口流量、温度等) 1.结构三维模型(STP/IGES等格式) 尺寸:258*288*100mm 材料:ADC12 导热系数K:96.2w/(m*k) 密度:2.7g/cm3 2.元器件热损耗与封装等信息 IGBT损耗500W 3.元器件layout(元器件在整个结构中的布局、代号) 26mm 62mm 70mm 59mm 4.工况(海拔、环境温度、流速、进口水温等) 海拔:海平面 环境温度:30℃ 进水口/出水口尺寸:D14.5mm 进水口温度:45℃ 进水口压强:0.5MPa 2.FLOTHERM热设计仿真流程 几何模型建立(CAD模型导入与简化、布尔运算) 物理参数设置与工况设定 网格划分 求解问题设定 后处理 求解 2.1模型导入------结构件拆分 1.全部导入FLOMCAD后简化 FLOMCAD简化一个后阵列 2.大型文件拆解后FLOMCAD后简化 2.2 物理参数与工况设定 物理参数设定: 损耗、封装 工况设定: 环境温度,海拔,风扇特性 2.3 网格划分 系统网格划分 风扇网格划分 2.4 求解问题设定 目标温度侦测点 收敛标准 自检后运行 2.5 后处理 温度场 平面 离子源 单点注释 动画创建 数据输出 THANKS
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